美国政府拟投入3.89亿美元支持功率半导体与关键材料研发

格隆汇10月23日｜美国正加大对先进功率半导体和关键材料的支持力度，试图强化本土芯片供应链，并为核聚变、人工智能(AI)数据中心等新兴产业提供技术支撑。当地时间周四，美国商务部表示，计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发。其中，核聚变企业Helion将获得最高1.75亿美元的资金。

作为获得资金的条件，美国政府将取得相关企业的少数股权，但不拥有控制权和投票权。这一安排使政府在支持技术研发的同时获得一定财务权益，而不直接控制企业经营。