中信建投：国内外厂商当前正密集发布超节点产品 行业由方案验证正式进入规模化交付阶段

格隆汇10月22日｜中信建投指出，国内外厂商当前正密集发布超节点产品，行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。产业链细分环节来看，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益。此外，PCB、液冷、电源、CPU 及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。