SQ Advanced Interconnect Bhd.据称正考虑明年一季度通过IPO筹资约3亿林吉特

格隆汇10月8日｜有媒体援引知情人士透露，马来西亚半导体公司SQ Advanced Interconnect Bhd.正在考虑于2027年第一季度通过首次公开募股(IPO)筹集约3亿林吉特(约合7300万美元)的资金。