ASIC、存储和光模块等组件的“尾部风险”：美国缺电 装上机架却通不了电

格隆汇10月7日丨美国AI基础设施的瓶颈，正从“缺芯片”转向“缺电”，而电力不足首先威胁的可能不是英伟达，而是ASIC、存储、光模块和电源管理等供应链尾部。摩根士丹利最新报告称，美国数据中心2026年至2028年预计面临约34%的净电力缺口，相当于32GW。报告认为，英伟达和博通的2027年业绩预测暂不受实质影响，但电力短缺可能导致芯片无法按计划部署，进而给下游组件带来订单推迟、取消和库存调整风险。核心区别在于，英伟达GPU单位电力产出更高，且头部芯片厂商对最终部署地点具有较高可见性；相比之下，ASIC对电力资源更敏感，而存储、光学和电源管理等产品更容易受到客户备货和项目延期的影响。