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国机精工：金刚石微钻产品仅在航空碳纤维打孔领域实现应用 暂未布局半导体领域

格隆汇9月28日｜国机精工近日发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司拥有金刚石微钻产品，当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用，暂未布局半导体领域。

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