公司问答丨昊志机电：公司已布局应用于半导体晶圆减薄、划片等设备的超精密电主轴产品 目前已实现国产替代

格隆汇9月21日｜有投资者在互动平台向昊志机电提问，请问一下公司半导体减薄主轴是否突破国外技术要求，是否属于国产代替？公司在半导体领域有合作哪些知名厂商？昊志机电回复称，公司已布局应用于半导体晶圆减薄、划片等设备的超精密电主轴产品，相关产品回转精度可达0.02微米，目前已实现国产替代。关于产品技术参数、销售情况及国产化应用，请以公司已披露的定期报告及相关公告为准；具体客户信息因涉及商业秘密不便披露。该业务目前占主营业务收入的比例较小，敬请投资者注意投资风险。