华为汪涛：昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布

格隆汇9月17日｜在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，华为为超节点与超级集群开发了11款基于统一总线协议的核心芯片。华为已向超过370家客户交付了1,000多套超节点。昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。