两部门：提升人工智能芯片设计水平

格隆汇9月15日｜工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器(GPGPU)、专用集成电路(ASIC)、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。