华为全新麒麟芯片首发逻辑折叠技术 等效晶体管密度比肩台积电3nm？

格隆汇8月24日｜据快科技，数码博主指出，在应用逻辑折叠技术之前，华为麒麟芯片的等效晶体管密度与台积电5nm基本相当。而在引入逻辑折叠技术之后，其水平至少能达到台积电第一代3nm工艺的水准，甚至有可能更强。据悉，华为Mate 90系列将搭载全新的韬定律麒麟芯片，该芯片率先采用逻辑折叠技术，堪称国产芯片领域的一次史诗级突破。

根据华为的规划，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到与1.4纳米制程同等的水平。韬定律的落地将全方位提振国内芯片产业的信心，利好全产业链的协同发展。短期来看，将直接带动国内半导体材料、制造、封测等上下游企业的成长；长期来看，华为这套技术方案为国内芯片设计企业规避先进制程受限风险、突破技术瓶颈，提供了一条全新的可行路径。