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消息称英特尔EMIB-T先进封装技术已突破90%良率 预计明年开始量产

格隆汇8月4日｜据市场消息，英特尔EMIB-T先进封装技术已突破90%良率，预计明年开始量产，成本仅为台积电CoWoS的一半。

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