台积电开发人工智能芯片封装技术以对抗英特尔

格隆汇7月30日｜据两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔现有技术类似的先进芯片封装技术。这表明，这家全球领先的芯片制造商对来自远距离竞争对手的挑战感到担忧。芯片封装是芯片生产的最后阶段，在这个阶段，将各个硅片组装成一个整体，并将它们连接起来，使它们能够作为一个整体工作，并连接到计算机的其他部分。