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韩国BOBOO半导体关键耗材维修基地项目落地西安高新区
2026-07-11
格隆汇7月11日|7月9日上午,西安高新区与韩国BOBOO HITECH公司举行“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”项目MOU签约仪式。此次签约落地的韩国BOBOO半导体关键耗材维修基地项目,总投资1.5亿元,分两期建设。其中,一期项目计划投资5000万元,租用约2000平方米标准厂房,开展半导体生产用静电吸盘、加热盘等部件的维修及本地化生产;二期项目计划追加投资1亿元扩大产能。
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