帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付

格隆汇6月16日｜帝尔激光在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。