公司问答丨有研粉材：LF522 低银焊料目前处于验证阶段 可应用于AI芯片、人工智能、消费电子等领域

格隆汇5月9日｜有投资者在互动平台向有研粉材提问：公司新推出的 LF522 低成本无铅焊料，在银含量、抗拉强度、铺展性能、热循环可靠性上，已公开参数明显优于传统 SAC305 与 SAC105。请问该产品在全球范围内对标哪几家国际厂商的哪款型号？目前在汽车电子、AI 服务器、消费电子的导入进度如何？

有研粉材回复称，LF522 低银焊料目前处于验证阶段，可应用于AI芯片、人工智能、消费电子等领域。请关注后续公司公告。