SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂

格隆汇1月13日｜SK海力士计划投资19万亿韩元（129亿美元）建设一座新的先进芯片封装厂，为满足人工智能需求而启动大规模扩张。这家韩国存储芯片巨头在公司网站发布声明称，将于4月份开始建设，目标在2027年底前完工。