微软发布芯片内置微流控冷却系统

格隆汇9月23日｜微软在一篇博客文章中表示，该公司已研发出一款芯片内置微流控冷却系统，该系统可有效为运行模拟Teams会议核心服务的服务器降温。微软的实验室规模测试显示，“根据所涉及的工作负载和配置不同，微流控技术在散热方面的表现比冷板技术高出两倍至三倍。”微软称，其测试这款新型冷却系统，旨在解决数据中心所用芯片运行人工智能（AI）时产生的散热问题。