机构:光大证券
研究员:付天姿/董馨悦
经营活动现金流净额由负转正,主要系销售回款增加及采购支付减少所致。
安全与识别、非挥发性存储器及智能电表芯片全面增长,下游应用持续拓展:
1)安全与识别芯片26Q1 实现收入约2.36 亿元,同比增长16.34%,延续2025年增长态势。2)非挥发性存储器26Q1 实现收入约2.93 亿元,同比增长23.39%。非挥发性存储器业务受益于价格上涨,扭转25Q4 此业务营收同比下滑态势。车规级EEPROM 已实现批量出货,成功进入部分车企AVL 名单。
3)智能电表芯片26Q1 实现收入约1.23 亿元,同比增长19.61%,延续2025年的快速增长态势。公司积极配合客户端完成国网、南网新规范方案开发工作,汽车电子通用MCU 持续放量。
公司持续高研发投入,推动高可靠产品FPGA 积极迭代:FPGA 及其他产品26Q1 实现收入约3.47 亿元,同比增长10.67%。公司产品目前布局了包括FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC 以及 FPAI 等多种产品类型,正推进基于1x nm FinFET 先进制程及2.5D 先进封装技术的高端FPGA 产品开发,已完成逻辑资源从50K 至4000K、算力从4 TOPS 至128 TOPS 的谱系化产品开发;FPAI 方面,首颗32TOPS 算力芯片推广进展良好,8 TOPS 和128 TOPS算力芯片分别完成流片和测试,准备产品化;PSoC 方面拥有包括 1xnmFinFET 先进制程、成熟制程在内的可编程融合芯片产品矩阵,适用于音视频、工控、安全、高可靠等行业领域。公司重视研发投入,积极持续推进产品迭代和谱系化拓展,26Q1 FPGA 产品线制版费及无形资产摊销费用增加。
盈利预测、估值与评级:公司高可靠领域需求增长,且非挥发性存储器业务营收拐点向上,虽持续积极研发投入会影响净利润释放,但看好未来特别是高可靠领域产品出货、支撑业绩改善, 上修26-28 年归母净利润预测至8.4/10.7/13.9 亿元(相比上次预测分别+26%/+37%/+54%),对应同比增速分别为+263%/+26%/+30%。当前收盘价41.06 港元,对应26/27 年35x/28x预测P/E,考虑到FPGA 芯片国产替代加速,有望受益于商业航天和低轨卫星产业链发展提速,维持上海复旦(H)“增持”评级。
风险提示:下游需求不及预期;技术迭代进度不及预期;市场竞争加剧风险。
下载格隆汇APP
下载诊股宝App
下载汇路演APP

社区
会员
