泛林集团在奥地利开设实验室推进芯片封装技术发展

格隆汇5月20日｜泛林集团在奥地利萨尔茨堡开设了一家研发实验室，旨在推进一项有望提高芯片密度并降低成本的芯片封装技术。新研发基地依托Semsysco GmbH的专业技术，这是一家成立于2012年的萨尔茨堡芯片设备公司，于2022年被泛林集团收购。