华虹半导体(01347.HK)签订34.72亿工程总承包合同

格隆汇12日讯，华虹半导体(01347.HK)宣布，于2018年3月8日，合营公司与承包商就合营项目的设计、采购及施工工程订立工程总承包合同，其中涉及在中国江苏省南部无锡市建造多栋新建筑物及配套设施，目的是为合营公司供应一条生产线以制造12英寸(300mm)集成电路芯片。工程总承包合同的总代价为人民币34.72 亿元（含所有税项）。