铜冠铜箔：正推进IC封装用载体铜箔新产品研发及产业化工作

格隆汇5月8日｜铜冠铜箔在2025年度业绩说明会上表示，公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前，公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。