美畅股份：已成功研发半导体专用金刚线

格隆汇12月8日｜美畅股份在互动平台表示，公司针对半导体材料的切割需求，已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场，目前工艺成熟、质量可靠，能够满足客户精密加工的需求。目前公司业务未涉及机器人领域。