划片机行业总体规模，2023年全球划片机市场销售额达到了117亿元

划片机（Dicing Equipment）是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

根据研究团队调研统计，2023年全球划片机市场销售额达到了117亿元，预计2030年将达到171.1亿元，年复合增长率（CAGR）为5.4%（2024-2030）。中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2030年将达到 亿元，届时全球占比将达到 %。

全球主要厂商有DISCO、东京精密、光力科技和沈阳和研。前四大厂商占有市场份额约79%。其中DISCO是最大的厂商，占有份额约59%。日本是全球最大的划片机生产地区，占有大约62%的市场份额。产品类型而言，砂轮划片机占有较大份额，约51%。就应用来说，300毫米晶圆占有最大的份额，约74%。

本文侧重研究全球划片机总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括划片机产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。

本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：DISCO、东京精密、光力科技、沈阳和研、大族激光、江苏京创、中电科45所、深圳华腾苏州迈为科技、Neon Tech、郑州琦升精密、博捷芯

按照不同产品类型，包括如下几个类别：砂轮划片机、激光划片机

按照不同应用，主要包括如下几个方面：200毫米晶圆、300毫米晶圆、其他

划片机行业的发展机遇主要源自于其广泛的应用领域、技术进步、市场需求增长以及政策环境等多个方面。

首先，划片机在半导体制造、LED芯片制造、太阳能电池板和金属板的切割等多个领域都有重要的应用。随着这些行业的快速发展，对划片机的需求也在不断增加，为划片机行业提供了广阔的市场空间。

其次，技术进步是推动划片机行业发展的重要动力。随着激光技术、自动化和智能化技术、精细化加工技术等的不断进步，划片机的性能得到了显著提升，能够更好地满足客户的需求。这些技术进步不仅提高了划片机的加工精度和效率，还降低了能耗和设备成本，进一步增强了划片机在市场上的竞争力。

此外，政策环境也为划片机行业的发展提供了有力支持。随着国家对半导体产业、新能源产业等战略新兴产业的扶持力度不断加大，相关政策的出台为划片机行业的发展提供了有力保障。同时，政府还鼓励企业加强技术创新和新产品开发，为划片机行业的技术进步和产业升级提供了有力支持。

最后，市场需求增长也是划片机行业发展的重要机遇。随着电子信息、汽车、家电、航空航天等行业的快速发展，对高精度、高效率的切割设备的需求也在不断增加。这为划片机行业提供了巨大的市场潜力，有望推动行业持续快速发展。

综上所述，划片机行业的发展机遇主要来自于其广泛的应用领域、技术进步、市场需求增长以及政策环境等多个方面。然而，也需要注意到，随着市场竞争的加剧和技术标准的提高，划片机行业也面临着一些挑战。因此，企业需要不断加强技术创新和产品研发，提高产品质量和性能，以应对市场的变化和满足客户的需求。