全球十大半导体公司 VS A股十大芯片龙头

芯片行业再传利好，历时五年，中国芯片企业福建晋华集成电路在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控，美国旧金山的法官玛克辛.切斯尼在非陪审团审判后裁定该公司无罪。

美媒报道称，美国司法部打击中国所谓“窃取知识产权”的行动受挫，但在国内网友看来却是中国芯片的胜利。

中国芯片企业在美胜诉，叠加多家半导公司业绩超预期消息，带动半导体板块大涨，半导体及元件指数自反弹以来累计涨超30%，个股方面，力芯微、赛微微电累计涨幅超80%，AI龙头寒武纪涨超60%，紫光国微、深南电路等涨超50%。

之前的“低估值系列文章”对半导体行业做过系统梳理，今天再做个回顾，首先，简单介绍行业，看懂半导体行业结构后，接着看看行业投资逻辑、行业格局、估值都出现了哪些变化，最后从基本面角度分析下A股半导体行业的核心公司。

一、认识半导体行业

1、“半”导电材料的产业化

导电性好的金、银、铜、铁等金属被称为导体，导电性差的材料称为绝缘体。而半导体是指导电性可控的材料，范围从绝缘体到导体之间。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。基于半导体特点进行的材料及产品的研发、生产就形成了现在庞大的半导体产业。

比如，利用半导体导电性能会随温度变化的特性，制造热敏电阻等温度敏感元件；利用半导体导电性受到光照变化的特性，制造光电二极管等光敏元件。给半导体中掺入某些杂质，改变导电能力，做成各种不同用途的半导体器件。像计算机、电话等电子产品核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。

2、半导体、集成电路、芯片，你能分得清吗?

按照工艺、性能和集成度，半导体产品分为集成电路器件、分立器件、传感器件和光电子器件四大类。其中，集成电路占半导体市场80%以上，是半导体产业链的核心。

分立器件：

与集成电路相对应，是指那些功能单一、不可再分的电子器件。主要产品包括二/三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。功能上大多和处理电流、电压、电信号有关系。

集成电路器件：

也常被称为芯片，是将数以亿计的晶体管等连接集成、封装在基板上，具备复杂电路功能的一种微型、高集成度的电子器件。

集成电路又可分为模拟芯片和数字芯片两大类。模拟芯片是用来处理模拟信号，比如声音、光线、温度等的芯片，包括电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片等；数字芯片是处理算术和逻辑运算的芯片，其基本组成单位为逻辑门电路，包括逻辑芯片、存储芯片、微控制芯片等。电子产品通常需要模拟芯片和数字芯片共同协作来完成各项功能。严格来分，半导体大于集成芯片，但广义上的半导体和芯片可以相互泛指的；而投资中常说的芯片更多是在指集成电路芯片

。3、半导体产业链的三大环节

芯片整个制造过程大致为：先由芯片设计商设计出集成电路，之后交给制造商制造，制造商根据设计图，通过各种设备（光刻机，蚀刻机等等）以及制造工艺（蚀刻，切片，离子注入等等）将电路图印制在原材料上（硅片，氮化镓），最后将集成电路最终包裹、焊接起来，封装成一颗芯片，并测试芯片性能，确认合格后就可以发给下游客户了。

半导体产业链从上至下可分为设计、制造、封测三大环节，结构占比是3:4:3。

其中，芯片设计属于研发密集型产业，研发支出占总产业链53%；芯片制造属于资本开支密集型产业，具有较强的规模效应，资本投入占总产业链64%。装测属于资本密集型和人工密集型。

1.半导体设备与材料

“ 工欲善其事，必先利其器”，原材料与设备供应贯穿了半导体生产的各个环节，以数百亿美元的年产值支撑了数千亿美元的制造环节，数万亿美元级别下游应用市场。这个环节是国内最薄弱的，也是国产替代概念炒作最多的。

半导体设备

主要分为：晶圆制造设备、测试设备、封装设备和前端相关设备等四大板块。其中，晶圆制造设备中占据了较大的份额。

半导体材料

品类繁多，主要包括：硅片、光刻胶、特种气体、化学试剂等。按照制造流程又可以细分为前端制造材料和后端封装材料。

2.IC设计：

即集成电路的设计，相当于建房子的设计图。设计人员在规定的面积内，按布局、电路图等设计规范，将不同的电路元件按要求集成在芯片中，实现一个特定功能的集成电路。其中，EDA软件是半导体芯片设计的核心工具；IP库是第三方提供的可靠的、标准电路设计模块，包括硬件和软件。在芯片设计中使用IP就不用从头开始设计和验证所有电路，大大提高开发速度，减少开发成本和风险。

3.芯片制造：

晶圆制造和加工是芯片制造的核心工艺，有上千道加工工序，包括：晶圆片制作、掺杂、光刻、覆膜、清洗、切割等。制造环节的设备投资占全部设备投资70%以上，涉及到的设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等。

4.封测环节：封装主要指安装集成电路芯片外壳的过程，测试的主要作用是检测电路存在的问题。封测环节占据全球14%的市场份额。其中，封装环节的价值占比约为80-85%。市场炒作的先进封装概念就在这个环节。

二、半导体市场分析

半导体行业天花板在哪？

2017-2022年全球半导体市场规模从4122亿美元增长至5741亿美元，复合年均增长率6.85%。2023年回落到5268亿美元，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体市场的销售额将增长12%，达到5760亿美元。

最近，包括AMD CEO Lisa Su、Intel CEO Pat Gelsinger在内的半导体业内领袖都提出，全球半导体市场将在2030年达到1万亿美金，复合年均增长率达到9.8%。以长期来说，全球半导体市场依然强劲。

万亿核心：逻辑芯片、存储芯片

从品类来看，半导体行业四大类产品中，集成电路占比超过80%，光电子产品规模439亿，占比7.6%，分立器件、传感器占比都只有个位数。其中，集成电路里数字芯片又占8成；数字芯片里，逻辑芯片和存储芯片又占了大头。

2023年销售额最大的产品类别是逻辑产品，销售额达到1785亿美元。内存产品以923亿美元的销售额位居第二。微控制器（MCU）增长了11.4%，达到279亿美元。汽车集成电路的销售额同比增长23.7%，达到创纪录的422亿美元。

中国是全球第一大市场

从产业格局来看，半导体产业已经经历了从美国到日本、日本到韩国和中国台湾的两次转移，目前正在经历向中国大陆的第三次转移。

根据 SIA 数据统计，2022 年中国以 1803亿美元的销售额成为全球规模最大的区域市场，占比 31%左右；其次第二大市场是美国1409 亿美元，占比 25%左右。

全球集成电路产业主要集中于美国、日本、欧洲和亚太地区。美国依然是全球半导体行业的领导者，产业链完整，技术领先，其半导体企业销售额占全球半导体市场的46.3%，在中国市场更是占据了高达49.9%的市场份额。其中，EDA拥有95%的市场份额，IP份额为52%，设备为44%，设计为47%。拥有英特尔、AMD等多家领先公司。

欧洲在汽车和工业领域的半导体应用非常强，拥有一些知名的半导体公司，如英飞凌、STMicroelectronics等，阿斯麦垄断了高端光刻机。

亚太地区，日本是全球最大的消费类IC设计制造基地，韩国是全球最大的存储器制造基地，中国大陆和中国台湾地区占据全球73%的晶圆代工市场份额。

三千亿市场等待国产替代

国产替代是A股半导体的核心逻辑之一，带来的行业结构性机会覆盖半导体材料、半导体设备等待。

目前，我国已拥有全球超过60%的半导体下游消费产业，然而我国半导体产能高度依赖进口，2021年贸易逆差达2788亿元，仅次于原油。

中国大陆在半导体设计、制造、设备方面的市场需求占全球比重分别为38%、16%和29%，而本土企业占全球比重分别为9%、9%和20.5%。以当前最火热的智能汽车芯片行中90%依赖国外进口，国产芯片在通讯设备、消费电子等领域的市占率也多在10%以下。

近几年美国发动贸易战，打压中国高科技产业发展，可以说，现在凡是涉及到美国零部件、原材料、技术等占比超过一定比例，都将要受到它们的限制。芯片国产化率提升迫在眉睫。

作为应对，半导体行业自主可控被提升到国家战略高度。2023年全年中国进口半导体金额350亿美元，同比增长21.51%；这样意味着未来有近三千亿的市场在等待国产企业去突破和占领。

好多人都觉得国产替代是一个比较抽象的概念，其实目前半导体国产替代早已经通过产业政策落实到具体执行，比如我们比较熟悉的国家大基金，大基金投资是国家意志，可以成为参考思路。

周期拐点

从行业属性来讲，半导体产业兼具周期性和成长性，周期性主要来源于需求端、供给端和库存，成长性源自科技创新周期与国产替代周期。

复盘过去20年以来全球半导体周期走势，半导体周期约3-5年为一轮。从谷到峰的上行周期通常 1~3 年，从峰到谷的下行周期通常 1~2 年。本轮半导体周期的高峰大致出现在 2022 年 2 季度，按照历史规律，行业周期将在2023年下半年或者2024年上半年确认触底，逐步开启新一轮上升周期。

2024年半导体行业将出现周期拐点是目前行业投资的核心逻辑之一。当前全球半导体销售额下降幅度已经收窄，行业周期拐点或逐步出现。

三、A股里的半导体公司

很多人常听说半导体和芯片，但一直搞不清到底怎么回事，事实上这个行业也是挺复杂的。

按申万行业分类标准，半导体行业隶属电子（一级）行业下属二级行业，之后半导体行业又分为7个三级行业。

这7个细分行业可以这样记，首先要买生产用的设备材料，然后做好产品设计（数字+模拟），接着就是产品生产，出厂前产品要进行性能测试，最后发货给客户。这里一共6个细分行业，分立器件和集成电路器件差别比较大，被单列为一个细分行业。

这样你就很容易分清半导体里的7个细分行业了：半导体设备、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、分立器件。

整个A股半导体行业共有149家公司，其中设计环节的公司占比近一半。设备和材料领域公司均不足20家，制造环节公司最少，仅6家。

以下是半导体行业以及7个细分行业的估值情况，仅做参考。

全球半导体Top25

2023年半导体公司销售排名Top25的半导体公司分别是：台积电、英特尔、英伟达、三星、高通、博通、SK海力士、AMD、英飞凌、意法半导体、德州仪器、苹果、美光、联发科、恩智浦半导体、ADI、索尼、瑞萨电子、微芯科技、安森美、GlobalFoundries、联华电子、铠侠、中芯国际、西部数据。

台积电2023年以689亿美元销售额占据榜首。中芯国际是中国大陆唯一上榜的半导体公司，以62亿美元排在第24位。

A股前十大半导体公司：

闻泰科技（分立器件）、中芯国际（晶圆制造）、长电科技（封测）、通富微电（封测）、韦尔股份（设计）、华虹公司（晶圆制造）、有研新材（材料）、北方华创（设备）、华天科技（封测）、华润微（制造）。

分立器件公司1家。此外，芯片设计公司1家，制造公司3家，封测环节3家，材料1家，设备1家。

排名第一的是闻泰科技，也是唯一一家营收超过500亿的公司，此外仅有中芯国际和长电科技营收超过300亿，排名第10的华润微营收刚好100亿。以利润角度看，中芯国际遥遥领先，2022年利润达到97.6亿；排名第二的长电科技利润就只有28.3亿了，2022年利润超过20亿的也仅有5家。

整体上看，A股半导体行业的公司和全球行业龙头差距巨大。但制造领域的中芯国际、封测环节的长电科技、芯片设计的韦尔股份、分立器件的闻泰科技，已经在各自的细分行业崭露头角，都是中国半导体行业的真正龙头了。

小结

文章能看到这里，估计大家对整个半导体行业的结构，以及A股半导体行业投资逻辑，A股半导体行业公司结构都有了大致的框架了。

说到底，半导体的核心是逻辑芯片和存储芯片。在数万亿的全球半导体市场里，中国占据1/3，但中国空有全球全球第一大半导体市场，欧美日韩不但占据了万亿人民币的中国市场，却处处对我们“卡脖子”，真的是一边吃着我们的饭，一边却要咂我们的锅。这就为国产公司提供了巨大的国产替代机遇，国家政策大力支持加上企业的努力，国内半导体行业快速发展，叠加现在临近5年一轮的半导体周期拐点，两大核心逻辑一起构成了A股半导体行业的投资基础。

由于篇幅限制，我们把第四节的内容，7大细分行业和龙头公司的分析留到下周的文章，要是觉得对你投资有所帮助，记得关注，下周再见。