新管理团队正式领航,宏光半导体(06908.HK)迈入半导体发展新征程

新的管理团队无疑将会为宏光半导体的发展带来新思路和新动能

近日,国务院特殊津贴专家徐志宏博士、化合物半导体核心专家曹雨博士,以及氮化镓(GaN)核心专家陈振博士重磅加盟宏光半导体。凭借三位行业领军人物的尖端管理经验、丰富的专业知识以及行业资源,势必将进一步激活集团于第三代半导体领域中的势能及潜力为新布局做足准备,全速推动其成为第三代半导体行业龙头企业的终极目标!

新管理团队上任,为公司发展赋能添力

根据其最新公告显示,徐志宏博士被任命为副主席兼执行董事、曹雨博士为行政总裁兼执行董事、而陈振博士则被委任为执行董事。

徐志宏博士,此前担任招商永隆银行有限公司董事总经理及中国工商银行金融市场部总经理,其后曾分别于中潜股份有限公司(300526.SZ)及大唐西市丝路投资控股有限公司(0620.HK)担任董事及常务副总经理,执行董事、常务副主席及投资委员会主席等职位。相信其丰富的上市公司管理经验,对于大湾区金融市场的独到见解及于企业财务规划的充分经验将带领着宏光半导体迈上一个新的台阶。

如果说徐志宏博士的加入是带动财务业务上的发展,那么接下来两位业界技术大牛则是带领宏光半导体于技术研发层面更上一层楼!

作为化合物半导体领域的核心专家,曹博士在GaN、InN、AlN、GaAs、InP以及相关的三元和四元合金基电子以及光电器件的外延生长、表征、器件设计及加工领域拥有逾20年研究、开发及生产相关的成熟经验,曾撰写或合着4本书籍或书籍章节,申请12项专利,以及撰写170多篇期刊及会议论文。当然,他也是电机电子工程师学会(IEEE)的高级会员。众所周知,IEEE是世界上最大的专业技术组织之一,在工业界所定义的标准有着极大的影响,制定了全世界电子和电机还有计算器科学领域30%的文献,超过900个现行工业标准。曹博士超群的科研实力也使其于2016年获得IEEE George E. Smith Award奖,并担任IEEE EDS 化合物半导体器件与电路委员会(2019年至今)及IEEE高级会员申请评审小组(2021年至今)的委员会成员。

而同样作为IEEE光子学会的高级会员和IEEE电子器件协会的高级会员的陈振博士,是GaN半导体业务的核心专家。他于GaN基光电工程设备领域拥有超过20年的研发、生产及管理经验,并掌握GaN电子器件及全波段固态发光器件的核心技术及8英寸矽基GaN外延生长的专有技术。与诺贝尔奖得奖者中村修二教授及美国工程院院士Umesh Mishra教授的一同工作经历更是成为了陈振博士日后科研发展的源源动力,截止目前,他撰写或合著3篇书籍章节、50多篇同行评议学术论文及20篇会议论文集,申请国内外专利逾30项,并获授逾10项专利。

相信凭借三位领军人物在半导体行业内的丰富经验和前沿洞察,将有效赋能公司第三代半导体GaN业务的高速发展,持续拓展产品研发与升级的深度及广度,同时在半导体相关业务的创新及开发方面探索更大空间!

宏光半导体在研发技术、创新思维、产业布局等多方面已颇具规模和优势,新的管理团队将助力公司从1N,克服瓶颈,实现突破,借力使力,跻身行业顶端。

加速探索第三代半导体GaN,拓展多领域应用

当下,半导体行业发展已经迈向第三阶段。以GaN、SiC(碳化硅)为代表的第三代半导体材料凭借其可适应高压、高频、高温等极端环境的性能优势,已被广泛运用于新能源车、5G通讯、光伏储能等场景当中。在新能源及半导体行业相关利好政策支持下,作为市场稀缺的第三代半导体企业,宏光半导体持续探索半导体技术与材料的进化升级,一系列阶段性成果的实现及战略合作表现均映射出其出色且稳健的价值增长潜能。

宏光半导体前期已基本完成在GaN第三代半导体方面的研发、制造、销售及落地,并快速切入外延片生产,现已逐步进入收获期。去年11月,宏光半导体在为时仅三个月的生产设备和技术调试后,成功生产出达到国际大厂高良率标准的6英寸GaN功率器件外延片,并在确保产能的前提下陆续展开销售,至少领先于同类大型企业一至两年。

据悉,集团将于2023年第二季开始晶圆试产,并计划于2024年初前开始投产芯片。超预期的答卷直接体现出宏光半导体在行业技术和产投协同方面的显著优势。

早前,集团已与世界领先新能源行业的龙头企业协鑫集团达成战略合作,依靠协鑫集团的丰富行业资源,布局GaN芯片在新能源领域的应用。另外,宏光半导体也在不断探索第三代半导体的多场景应用,此前集团与GaN Systems针对互联网数据中心电力基础设施首次公开进行GaN行业实地试验,其提供的GaN方案可降低互联网数据中心10%的总能耗,比传统硅基功率半导体减少最高20%的能源消耗,起到了绝佳的行业示范作用。

总结

站在新起点,新的管理团队无疑将会为宏光半导体的发展带来新思路和新动能,引领集团迈向更丰盛、更光辉的未来。

根据外银最新报告指出,市场正在加快消化过剩的半导体,供应链企业都降低了产品平均售价,并采取措施降低库存,防疫限制放宽,也使得备用库存管理逐渐恢复到”实时生产管理“(just-in-time)模式,市场供需在今年下半年将有所改善,尤其在去库存的趋势,加上资金轮换到早期周期性受益者的势头增强,有利于亚洲半导体板块未来6至12个月的前景。

而无论是针对性分析第三代半导体GaN的技术能力还是与之配合的商业运作,长期而言,宏光半导体的价值中枢无疑表现出上移潜力。

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