概念掘金 | 事关EDA等四项技术！下周重点关注半导体板块

当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（Bureau of Industry and Security）宣布从8月15日开始将用于GAAFET架构（环绕栅极晶体管）的半导体EDA软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术，以及金刚石、氧化镓（Ga2O3）两种半导体材料等四项技术加入到商业管制清单（Commerce Control List），对其出口进行管控。

四项技术是什么？

今天规则涵盖的四种技术包括两种超宽带隙半导体基板：氧化镓（Ga2O3）和金刚石;电子计算机辅助设计（ECAD）软件，专门用于开发具有栅极全圆场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路;和增压燃烧（PGC）技术。

下面提是商务部在文件中提供的关于这些技术的具体信息：

氧化镓和金刚石是允许使用它们的半导体在更恶劣的条件下工作的材料，例如在更高的电压或更高的温度下。使用这些材料的设备显着增加了军事潜力。

ECAD 是一类软件工具，用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。 ECAD 软件在军事和航空航天国防工业的各种应用中用于设计复杂的集成电路。

GAAFET 技术方法是扩展到 3 纳米及以下技术节点的关键。 GAAFET 技术可实现更快、更节能、更耐辐射的集成电路，可以推进许多商业和军事应用，包括国防和通信卫星。

PGC 技术在包括火箭和高超声速系统在内的地面和航空航天应用中具有广泛的潜力。 BIS 增加了对未在美国军需品清单中描述的燃烧器的开发和生产技术的控制。

只限制GAAFET的EDA软件？

值得关注的一点是，此次BIS禁令，给EDA软件增加了一个限制范围：设计GAAFET（全栅极场效应晶体管）结构集成电路所必需的ECAD工具。

所谓的GAAFET（Gate-All-Around FET）由三星在2019年突破3nm芯片技术节点的关键，是相对于FinFET晶体管更先进的技术。

虽然目前常见的芯片制程，FinFET仍为主流。但到2nm时，GAAFET技术是最终的选择。

叠加BIS此次的出口限制令还提到的氧化镓(Ga2O3 )、金刚石，这两种材料是被普遍关注的第四代半导体材料。如此看来，美国对国内半导体行业的影响主要涉及部分高端芯片。

国产替代逻辑持续强化

7月初，半导体板块因为台积电被三大客户砍单的消息面影响下大幅下挫，彼时市场的关注点主要集中在行业已经进入下行周期，但近一月不到，由于地缘政治事件的驱动，国产替代预期强烈升温，叠加Chiplet等新技术的讨论逐渐火热，由此带动半导体行业一改7月初的萎靡不振。

一方面，美国对中国半导体产业制裁升级。继美国众议院通过520亿美元“芯片法案”后，美国商务部正研究，禁止向生产14纳米或以下先进芯片的中国厂商出口生产设备。目前美国半导体设备公司泛林半导体、科磊已收到通知，禁止14纳米以下制程设备销往中国大陆。

同时，美国BIS又宣布对GAAFET技术相关EDA工具，由此带动国产半导体设备和EDA软件公司国产替代预期升温。

另一方面，佩洛西的亚洲行程带来的影响仍在继续，半导体作为国内“卡脖子”技术典型代表，国产替代具备必然性和迫切性。

此外，近期芯片大基金内部反腐动作频繁，未来大基金投融资模式、管理等方面或有变化，在此一系列事件驱动下，半导体产业国产替代情绪强烈。

EDA行业乘风起航，把握国产替代良机

EDA是集成电路产业上游关键支撑，随着芯片设计对半导体行业的重要性凸显，EDA需求持续释放。根据赛迪智库数据，2020年中国EDA市场规模达66.2亿元，国内EDA占集成电路产业规模比重仅0.75%，对标全球2%的平均水平仍有广阔提升空间。

华西证券计算机刘泽晶团队表示，随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。

附受益标的：

华大九天：公司是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业，公司结合自身技术积累和持续的技术开发，研发并掌握了多项核心技术，在EDA工具软件及相关服务领域形成了行业领先的技术优势，储备了大量的知识产权、非专利技术、工具产品等技术成果，其中电路仿真工具、版图集成与分析工具等部分产品和技术已达国际领先水平。

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广立微：自成立以来在集成电路成品率提升领域深耕多年，是国内外极少数在成品率提升领域做到全流程产品覆盖的企业。公司提供EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台相结合的全流程解决方案，

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