划重点!芯片设计行业IPO、再融资募投项目设计及被否案例、问询、反馈意见分析

全面解锁IPO、再融资、募投、北交所知识,书单来了![芯片设计行业IPO及再融资募投详细数据可添加文末大象君微信]20世纪90年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国

全面解锁IPO、再融资、募投、北交所知识,书单来了!

[芯片设计行业IPO及再融资募投详细数据可添加文末大象君微信]

20世纪90年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。

小小的芯片支撑手机、电脑、家用电器、汽车等各行各业信息化、智能化发展。随着中国“新基建”和数字经济不断发展,国家政策不断加持,中国芯片设计行业发展驶入快车道。

从2010-2022年IPO新上市企业名单来看(数据截至5月17日),这期间在A股新上市的企业共有3177家,芯片设计行业的企业有47家,其中北京君正、博通集成、富瀚微、富满微、欧比特、全志科技、韦尔股份、兆易创新、卓胜微9家做了再融资。

数据来源:大象投资顾问、大象研究院

芯片设计行业介绍 

芯片设计在半导体行业中处于产业链的上游,是半导体行业发展较为迅速的领域。特别是在国产替代需求增加、国家政策大力支持的背景下,我国的IC设计行业一直在快速发展。

我国在芯片设计行业发展迅猛但产品仍然严重依赖进口,经过中兴、华为事件,自主可控的重要性再一次摆在了人们面前。从目前产业的情况看,我国在存储芯片、高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域仍然未能突破国外垄断的格局、海外收购莱迪思被否事件标志着只有自主发展才是破局的根本。

芯片设计行业具有极高的技术壁垒,需要大量的人力、物力投入,且需要较长时间的技术积累和经验积累。芯片设计一般包括五个步骤:规格制定、设计芯片细节、画平面蓝图、电路布局和光罩。其产业模式分为IDM(全产业链模式)、Fabless(无工厂芯片供应商)、Foundry(代工厂)三种类型。

IPO及再融资募资投向详情

一、芯片设计行业企业IPO募资投向详情

从A股上市企业名单来看,2010年以来截至2022年5月17日,在A股新上市的企业共有3177家,其中芯片设计行业的企业有47家,这47家企业的IPO募投项目主要有以下几个方面:

数据来源:大象投资顾问、大象研究院

1、补充流动资金项目

(以赛微微电为例,2022年4月13日上市)

(1)募投项目概况

公司综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等,拟使用本次募集资金12,000.00万元用于补充流动资金。

高科技企业发展速度较快,公司需要保持与市场需求和业务规模相适应的流动资金,以满足核心技术及业务发展对人才引进、技术投入、产品交付、品牌提升的开支需求,充足的资金储备还可以保障更多实施项目同步执行。补充流动资金后公司的资金储备增加,资产流动性得到提升,能够优化财务结构、降低资金筹措压力,总体增强公司抵御风险的能力。

公司将严格按照中国证监会、上海证券交易所的有关规定及公司募集资金管理制度对补充流动资金进行管理,做到合理、合规使用。

2、芯片研发及产业化项目

(以安路科技为例,2021年11月3日上市)

(1)募投项目概况

新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目将在公司PHOENIX 产品结构和量产芯片的基础上,重点研发新一代可编程逻辑单元、存储单元 RAM、高速接口、层次化互联四大硬件关键技术,持续提高公司 FPGA产品的逻辑单元数量、运算性能及数据传输能力,针对先进工艺和大容量逻辑规模进行专用 EDA 软件的算法升级、性能优化、运行速度提升,并根据市场需求定义和开发多款 PHOENIX 系列新芯片,将推出FinFET工艺新产品,覆盖1KK以上逻辑单元 规模。本项目研发产品将和公司现有产品一起,进一步完善对FPGA重点应用市场的覆盖,满足工业控制、网络通信、数据中心等领域的广泛需求。

本项目总投资额为人民币38,886.48万元,其中工程建设费用2,207.29 万元、研发费用 25,101.00 万元、基本预备费546.17万元、铺底流动资金11,032.03万元。项目投资概算具体如下表:

(2)项目实施的必要性

①有助于我国在FPGA产业逐步实现自主可控

作为世界上最大的集成电路消费市场,长期以来,中国集成电路产业依赖进口的形势没有得到明显改善。尤其在FPGA领域,全球FPGA高端市场主要被Xilinx和 Intel两家国外企业长期垄断。

本项目的建设符合FPGA行业发展趋势和国家集成电路产业战略,坚持以应用带动创新,技术与产品深度融合,将形成重点型号自主FPGA芯片开发、升级和应用的核心能力,成果将在工业控制、网络通信、数据中心、人工智能加速等应用领域形成规模化市场应用。本项目致力于提高公司产品的技术先进性及市场竞争力,进一步扩大国产FPGA厂商的市场份额,逐步缩小与国际龙头企业的差距,在集成电路产业链向国内不断转移的关键阶段,助推FPGA芯片产品实现国产替代。  

②顺应FPGA行业发展趋势,巩固和加强公司市场地位

FPGA芯片每个系列需要多款不同规格配置的芯片型号来满足应用市场的多样化  需求。PHOENIX系列芯片作为公司的高性能系列产品,目前初步在高端市场形成点的突破,为进一步扩大市场份额,巩固公司在高端产品的市场地位,公司应继续加大研发投入,扩展现有产品种类。同时,公司需要紧跟行业发展方向,重点研发和提升FPGA硬件和软件技术,提高公司的研发实力和技术水平,巩固公司的市场地位。

本项目研发的高性能FPGA系列具备着更高逻辑利用率、更快运算速度、更大数据接口带宽的特性,能够实现更复杂的逻辑和运算功能,有效满足工业自动化、通信设备、数据中心控制、人工智能加速等不同领域的广泛市场需求。因此,本项目有助于公司紧跟国产FPGA全面替代需求和新兴应用领域的前沿步伐,布局高端 FPGA市场,同公司已有产品线形成对高性能、高性价比和低功耗等不同市场需求的全覆盖,进一步扩大市场优势,巩固市场领先地位。

③开拓新兴市场,形成新的利润增长点

FPGA 芯片由于现场可编程的灵活性,下游应用领域非常丰富,而且新兴应用领域  不断涌现。除了长期在工业控制、网络通信、消费电子等领域具有持续稳定增长的市场以外,FPGA芯片在无人机、人工智能加速、自动驾驶、智慧城市等新兴领域都非常受欢迎。由于这些新兴领域具有产品需要迅速推向市场、产品规格不稳定、市场应用不断变化等特点,FPGA的现场可编程高度灵活性优势得以发挥,因此在这些新兴市场拥有较大的增长空间。下游应用领域广阔、多样的市场需求为本项目的实施提供了重要的市场保障。

公司坚持产品差异化、服务本地化、支持连续化、人才国际化战略,随着FPGA芯  片市场的不断发展,公司将不断进行应用领域的拓展,不断丰富产品线来满足市场需求。本项目的实施有助于公司丰富产品布局、发挥规模优势,是公司进一步扩大市场规模、形成新的利润增长点的必然要求。

3、芯片升级项目

(以瑞芯微为例,2020年1月20日上市)

(1)募投项目概况

公司拟投资2,218.53万元,实施电源管理类芯片的开发及产业化,主要研究和开发快速充电芯片,包括适配器端以及设备端芯片。该项目是以公司掌握的快速充电相关的核心技术(多路高精度 ADC/多路高精度 DAC)为依托,通过开发可以兼容中国通信标准化协会发布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》中多种快充协议的 IP 核以及大电流充电管理 IP 核,研发出支持多种协议的通用型快速充电芯片并实现产业化。

项目总投资2,218.53万元,具体投资构成如下:

(2)项目实施的必要性

智能终端设备等电子产品的功能越来越强大,对电池续航能力的要求也越来越高,简单地通过提高电池容量已经无法满足用户的使用要求,进而对电源和功耗的管理提出了更高要求。电池容量提升的空间较为有限,因此迫切需要提高充电速度。从长远来看,快速充电芯片将成为智能终端设备的标配,具有广阔的市场前景。  报告期内,公司已经积累了一定的快速充电芯片研发技术和开发经验,该类产品收入增长较快,未来通过该募集资金投资项目的实施将进一步强化公司在该产品领域的市场地位,提升公司的持续盈利能力。

4、芯片设计项目

(以翱捷科技为例,2022年1月4日上市)

(1)募投项目概况

智能IPC芯片设计项目系基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎,结合公司已有的多媒体SoC设计能力,在原智能手机平台的基础上,开发出面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。本项目的实施地点位于上海市浦东新区科苑路399号张江创新园内。

本项目总投资为24,863.69万元,预计公司投入募集资金24,863.69万元。具体金额及资金使用计划如下表所示:

(2)项目实施的必要性

①助力公司进入智能IPC芯片市场

无论是摄像头高清化带来的新的编解码算法,还是在 AI 功能前置的趋势下,智能高清网络摄像头的数据处理与储存能力要求,都代表了市场对于智能高清网络摄像头提出了新的要求。本项目实施后,公司将推出智能高清网络摄像头SoC芯片,使得公司的产品不再局限于单纯的通信芯片,为公司持续完善、升级产品技术打下基础。

②帮助公司抓住智能安防市场历史发展机遇

本项目的实施,有利于公司抓住 5G 时代下智能安防市场及智能IPC等相关终端设备市场蓬勃发展的市场契机,进一步丰富公司产品的下游应用领域,有效提升公司的综合竞争能力。

③提供打开市场的良好契机

在5G时代的背景下,由于下游应用领域需求的日益拓展,为保障各项功能的同步实现,智能 IPC 芯片的集成化程度将越来越高,视频收集、视频处理、视频传输功能均将集成在一颗SoC芯片上。与行业内其他智能 IPC 芯片设计企业研发的 SoC 芯片相比,公司具备自研ISP模块的技术基础,在视频传输功能上具有通信芯片产品的长期技术积累,并围绕视频处理以及智能编码等关键技术方向,引入并组建了优秀的技术团队。本项目的实施能够充分利用公司现有优势,推动公司成功进入智能 IPC 芯片市场,为公司未来的持续发展奠定坚实的基础。

二、芯片设计行业企业再融资募资投向详情

从2010-2022年IPO新上市企业名单来看(数据截至5月17日),芯片设计行业上市企业有47家,北京君正、博通集成、富瀚微、富满微、欧比特、全志科技、韦尔股份、兆易创新、卓胜微9家做了18次再融资,这些再融资企业募投项目主要有以下几个方面:

数据来源:大象投资顾问、大象研究院

1、补充流动资金

(以江苏卓胜微电子股份有限公司为例)

(1)募投项目概况

经综合考虑行业发展趋势、公司自身实际情况、财务状况及业务发展规划等因素,公司拟使用7.5亿元募集资金用于补充流动资金。

(2)项目实施的必要性

①缓解资金压力,保障公司持续发展

近年来,公司业务情况持续向好,各项业务增长较快,预计公司营业收入将继续保持快速增长。与公司扩大经营规模所带来的在管理、技术、人才投入等方面日益增加的资金需求相比,公司目前的流动资金尚存在缺口。因此,本次向特定对象发行的部分募集资金补充公司流动资金,能有效缓解公司快速发展的资金压力,有利于增强公司竞争能力,是公司实现持续健康发展的切实保障,具有充分的必要性。 

②提高公司抗风险能力的需要

公司面临宏观经济波动的风险、市场竞争风险等各项风险因素。当风险给公司生产经营带来不利影响时,保持一定水平的流动资金可以提高公司抗风险能力。而在市场环境较为有利时,有助于公司抢占市场先机,避免因资金短缺而失去发展机会。

经综合考虑行业发展趋势、公司自身实际情况、财务状况及业务发展规划等因素,公司拟使用7.5亿元募集资金用于补充流动资金。流动资金到位后,公司的资金实力将得到加强,有利于进一步夯实公司业务发展的基础,以保证生产经营的正常开展,提升公司的市场竞争力和抗风险能力。

2、研发与产业化项目

(以北京君正集成电路股份有限公司为例)

(1)募投项目概况

嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目由北京君正集成电路股份有限公司组织实施,总投资金额为34,560.62万元,其中募集资金使用金额为21,155.30万元,主要用于面向物联网应用的三款嵌入式MPU芯片的研发与产业化,具体金额及资金使用计划如下表所示:

(2)项目实施的必要性

①物联网应用普及,产业链上下游企业投入力度不断加大

物联网被称为是继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮,随着物联网应用的普及,智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等终端应用正在快速增长,促进生产生活、社会管理等进一步智能化、网络化和精细化,从而推动经济社会发展更加智能高效。与此同时,产业链上下游企业投入力度不断加大,各大半导体公司也纷纷推出适应物联网技术需求的芯片产品,为整体产业快速发展提供了巨大的推动力。嵌入式 MPU 芯片在智能可穿戴设备、智能家电、智能机器人等与物联网深度融合的行业垂直领域具有巨大的发展潜力,该等终端应用需求的快速增长促进嵌入式 MPU 芯片产业市场规模不断增大。

②半导体技术迭代,嵌入式 MPU 芯片性能指标不断提升

芯片作为信息产业的基石,其产品创新对于信息产业持续发展呈现出相辅相成的正反馈过程。伴随着各类终端应用产品在人类生活中的广泛普及和智能化转变,未来芯片行业仍将保持旺盛的生命力和高速增长的发展趋势。在半导体技术不断迭代的发展中,下游产品的市场应用对于芯片的低功耗、小尺寸等性能指标要求不断提升,集成图形处理、安全引擎、人工智能加速、低功耗物联网的嵌入式 MPU 芯片逐步受到市场青睐,且工艺性能伴随着半导体制造及封装技术的演进不断优化升级。

3、芯片生产建设项目

(以富满微电子集团股份有限公司为例)

(1)募投项目概况

5G射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目投资总额为 56,652.94 万元,拟使用募集资金 50,000.00 万元,主要包括建筑工程费、设备购置费等,项目具体投资情况如下:

(2)项目实施的必要性

①巩固现有产品优势地位,外延射频业务释放长期成长动能

本项目的实施是富满电子把握行业发展的契机,在巩固现有产品优势地位的同时,积极布局 5G 射频开关芯片领域,一方面进一步夯实公司在 LED 显示屏芯片和电源管理芯片市场的地位,提高公司产品毛利和整体盈利能力;另一方面增强公司产品技术含量,前瞻性的战略布局 5G 射频开关芯片领域,为公司的长期增长增加新动能。

②有利于扩大规模优势,增强抗风险能力

本募投项目是以富满电子现有技术为依托实施的投资计划,将先进的制造设备、生产工艺工法融入到原有的生产能力当中,以求实现精益化生产。从经营效益和经营策略的角度考虑,本项目将在以下各方面对企业竞争力进行提升:通过对生产线的建设,将极大地发挥潜在产能,提升产品质量;扩产后通过规模效益,促使产品效益的提高;现有产品的销售渠道和管理资源可以充分发挥自身优势,更好地消化扩产后的新增产能,提高整体销售收入,降低单位销售费用和管理费用,发挥规模效应,提高公司整体运营效率,降低系统整体运营成本。

通过本项目扩大产能,可以在巩固现有客户的基础上扩大新的客户群体,增强公司整体竞争力和抗风险能力。本项目投产后将大大提高公司产品的产能,这样将有利于进一步发挥公司技术、产品、客户、品牌和管理资源优势,切实增强公司抗风险能力,提升公司的市场竞争能力和可持续发展能力。

IPO及再融资案例分析

一、芯片设计行业企业IPO被否以及反馈意见案例

(1)IPO被否案例

案例1:**微电子股份有限公司(2017年7月19日创业板被否)

公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,为客户提供芯片产品及技术服务。公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片,同时提供专业技术服务。

发审委会议提出询问的主要问题包括:

1、根据申报材料,发行人主要从事集成电路的设计与研发,产品按功能主要分为AP芯片和AC芯片两大类。报告期内,英特尔是发行人的主要供应商,也是发行人技术服务的主要客户。发行人2014年度的净利润为5,516.24万元,英特尔2014年度向发行人支付服务费用共计6,598.05万元,该项收入的毛利率超过99%。(1)请发行人代表说明从英特尔采购的商品与向英特尔提供技术服务之间的关系(2)请发行人代表说明向英特尔提供技术服务业务的具体内容和耗费的人、财、物,说明技术服务费的定价依据;(3)请保荐代表人从业务链的角度描述发行人的主营业务,说明招股说明书中对发行人业务与技术的描述与真实情况是否相符,并说明发行人技术服务收入高毛利率的合理性;(4)请保荐代表人说明发行人是否“主要经营一种业务”

2、发行人报告期2014-2016年度,所得税费用分别为-953.03万元、-59.82万元、-195.59万元。请发行人代表说明:(1)报告期实际缴纳的企业所得税金额以及所得税费用均为负数的原因;(2)研发人员的认定标准、研发人员占员工总人数的比例以及报告期各年度发生的薪酬总额;(3)同行业上市公司IP与应用软件摊销列支研发费用并做所得税加计扣除的案例。请保荐代表人对报告期所得税费用为负数的信息披露的充分性及合理性发表核查意见。

3、发行人报告期2014-2016年度经销收入占比为84.33%、91.31%、97.03%。招股说明书披露2015年度“资产减值损失增加1,784.30万元,主要是由于公司对基本无销售的淘汰产品补充全额计提了跌价准备”。发行人报告期末存货跌价准备余额分别为5,604.58万元、6,271.28万元、6,090.82万元。请发行人代表说明:(1)库龄6个月以上的存货跌价准备计提及期后销售情况;(2)SoFIA3GR产品库龄6个月以上的存货截止目前的订单及销售情况;(3)2015年度资产减值损失增加1,784.30万元的原因。请保荐代表人:(1)对存货跌价准备计提的充分性发表核查意见;(2)结合产品生产的内控流程及以经销为主的营销模式,对大额计提存货跌价准备的合理性发表核查意见。

案例2:深圳市**电子股份有限公司(2018年2月27日创业板被否)

公司主要从事集成电路研发设计,封装测试和销售,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

发审委会议提出询问的主要问题包括:

1、发行人前次申报于2012年2月撤销,本次申报报告期营业收入、净利润等指标快速增长。请发行人代表:(1)说明前次申报撤销以来发行人主要产品、业务、技术、收入规模及盈利能力等方面发生的主要变化;(2)结合行业发展状况、主要竞争对手情况说明发行人在LED驱动芯片领域的行业地位,盈利能力增长是否具有可持续性。请保荐代表人发表核查意见。

2、创*微电子和壹*科技(两者2016年合并)为发行人2016年和2017年第一大经销商客户,其中壹*科技系发行人前员工亲属所创办的公司。请发行人代表说明:(1)发行人与创*微电子、壹*科技的合作背景及原因;结合上述两家单位实际经营情况和财务状况,说明其成为最大经销商的的主要原因和合理性;(2)发行人向上述两家单位销售的产品内容、占比以及上述两家单位向发行人采购同类产品的相应占比;销售定价是否公允,是否存在利益输送行为;(3)两家单位报告期向发行人采购的芯片产品的收发存情况,是否存在囤货情形。请保荐代表人发表核查意见。

3、发行人报告期各期综合毛利率分别为25.43%、26.85%和32.43%,2017年毛利率同比上升较快。请发行人代表说明:(1)发行人主要产品销售单价呈下降趋势,而综合毛利率持续上升的原因及其合理性;(2)前十名直销客户毛利率低于经销商毛利率的原因及其合理性;(3)LED景观亮化产品毛利率显著高于同行业可比公司的原因及其合理性。请保荐代表人发表核查意见。

4、发行人采用Fabless经营模式,主要采购内容为晶圆及封装业务,报告期供应商集中度较高。请发行人代表说明:(1)报告期主要供应商的价格是否存在差异,与行业市场行情是否存在显著差异,分析差异原因及其合理性;(2)供应商集中度较高是否会对发行人业务稳定运行和盈利能力造成重大不利影响;是否存在供应商依赖情形;(3)报告期对中**际、上海**半导体采购额逐年增加的原因及合理性,分析其竞争优势和采购价格的公允性。请保荐代表人发表核查意见。

案例3:上海晶**半导体股份有限公司(2018年7月31日沪主板被否)

公司主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,公司产品包括LED照明驱动芯片,电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

发审委会议提出询问的主要问题包括:

1、报告期内经销收入占比较高,有折扣销售收入占比较高且逐期提升。请发行人代表说明:(1)经销商对外销售是否真实实现;(2)有折扣销售收入逐期增长、年度折扣率逐期上升的原因,期末商业折扣计提是否充分,商业折扣的处理是否符合会计准则及税收相关法律法规的规定;(3)是否建立跟踪核实经销商库存数量的制度,2017年末经销商库存数量大幅增加的原因及合理性。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。

2、报告期发行人综合毛利率小幅上升,低于同行业可比上市公司,主导产品毛利率存在波动。请发行人代表说明:(1)单位成本持续下降,但通用LED照明驱动芯片毛利率先降后升、智能LED照明驱动芯片毛利率先升后降的原因及合理性;(2)毛利率低于同行业可比上市公司的原因,及2017年毛利率变动趋势与同行业可比公司平均毛利率变动趋势不一致的原因及合理性;(3)Fabless模式毛利率低于同业可比公司平均水平的原因及合理性。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。

3、发行人各报告期末存货余额逐期增加,主要存货存放地点在中测厂、封测厂仓库,存货跌价准备占存货账面余额的比例低于可比上市公司。请发行人代表说明:(1)存货余额持续增加及2017年大幅增长的原因及合理性;(2)存货跌价准备低于同行业可比上市公司的原因及合理性;(3)存货的管理制度、盘点制度及执行情况。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。

4、发行人历史上因股权激励存在委托持股的情形,上海**瑞股权也存在股权代持的情形。请发行人代表说明:(1)上述股权代持事项产生的背景及原因,是否存在规避或违反法律法规的情形;(2)股权激励是否进行了股份支付会计处理,确定公允价值的依据是否符合会计准则的规定;(3)解除股权代持支付对价是否公允,是否存在法律纠纷风险。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。

5、请发行人代表:(1)结合国内外同类型产品的性能、行业竞争态势、主要竞争对手情况,说明发行人的竞争优、劣势;(2)说明发行人在LED驱动芯片细分领域的行业地位,盈利能力是否具有可持续性;(3)结合核心技术、产品结构、LED产品的生命周期等,说明应对技术更新换代影响的措施,及后续技术储备情况。请保荐代表人说明核查依据、过程并发表明确核查意见。

分析:从发审委会议提出的问题可以看出,芯片设计行业企业主要关注供应商依赖问题、毛利率问题、持续盈利能力问题、存货问题、经销商问题等。

(2)反馈意见

案例1:杭州**微电子股份有限公司首次公开发行股票申请文件反馈意见

10、报告期内,发行人及其子公司通过自建环保设施及委托处置等方式对生产经营中产生的各类污染物进行处理。请保荐机构和发行人律师核查并补充披露:(4)募投项目是否符合国家和地方环保要求。请保荐机构、发行人律师发表明确意见。

33、关于募投项目。招股说明书披露,公司募投项目为8英寸硅片、6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。在行业趋势分析中,招股说明书披露12英寸(300mm)半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品,产量明显呈增长趋势,预计到2020年将占市场的75%以上。请发行人补充披露:(1)发行人关于12英寸半导体硅片的技术储备、产业化进展等情况,招股说明书中“浙江金瑞泓已完成12英寸硅片的相关技术开发”、“公司在12英寸硅片产业化等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域,已经完成了核心工艺技术的积累与业务架构的布局”等关于12英寸半导体硅片的信息披露是否真实、准确、完整,是否存在夸大宣传、误导投资者情形;(2)浙江**泓与**泓微电子在12英寸半导体硅片业务开展方面是否存在重合,两公司的业务关系;(3)结合6英寸、8英寸半导体硅片的发展趋势,说明募投项目的必要性、市场前景、新增产能消化措施。请保荐机构核查并发表明确意见。

案例2:嘉兴**半导体股份有限公司首次公开发行股票申请文件反馈意见

34、报告期,发行人产能利用率79%、80%、95%、96%。请发行人补充披露:(1)募投项目的必要性及新增产能的市场消化途径,本次募投项目与主营业务的关系,是否有相关技术储备和协同效应;(2)募投项目是否取得投资备案、环保批文等文件,是否符合国家产业政策。请保荐机构、发行人律师核查并发表明确意见。

案例3:上海**半导体股份有限公司首次公开发行股票申请文件反馈意见

20、请发行人结合募投项目产品的市场容量、行业景气程度、主要竞争对手的产品、发行人市场占有率,补充说明发行人是否具有开发或消化募投项目新增产品或产能的能力及具体措施。请保荐机构核查上述问题并发表意见。

案例4:浙江**科技股份有限公司首次公开发行股票申请文件反馈意见

关于环保。请发行人补充披露:(1)生产经营中涉及环境污染的具体环节、主要污染物名称及排放量、主要处理设施及处理能力,污染物排放量是否存在超出许可范围的情形;(2)报告期内,发行人环保投资和相关费用成本支出情况,环保设施实际运行情况,报告期内环保投入、环保相关成本费用是否与处理公司生产经营所产生的污染相匹配;(3)募投项目所采取的环保措施及相应的资金来源和金额等;(4)公司生产经营与募集资金投资项目是否符合国家和地方环保要求,报告期内是否存在环保行政处罚。

请发行人补充说明:发行人现有生产线、生产工艺及募投项目是否属于《产业结构调整指导目录》规定的淘汰类或限制类产能,是否存在过剩或落后产能。请保荐机构发表明确意见。

分析:募投项目方面,证监会较为关注环保问题、募投项目的必要性、市场前景、新增产能消化措施是否符合国家产业政策等。

芯片设计行业拟上市公司应明确各项业务项目是否有构成污染,办理好企业环保所需的相关证书及资料,健全企业环境保护方面的管理制度及内控资料,做到收入与环保费用相匹配,募投项目中有涉及到环保项目的企业需结合自身所采取的措施全面说明资金来源、环保投入与排污量的匹配情况。

二、芯片设计行业企业再融资问询案例

案例1:**电子集团股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函

发行人芯片建设项目总投资5.67亿元,拟使用募集资金投入5亿元,研发中心项  目总投资3.90亿元,拟使用募集资金投入3.5亿元。

请发行人补充披露:(1)披露前次研发中心建设项目建设进度及变更的合理性,本次募投项目建设研发中心项目且投资金额较前次大幅增长的必要性与合理性;(2)结合现有研发中心相关情况,包括但不限于近三年研发投入金额、研发人员数量、办公场所位置及面积、研发成果及研发计划等,本次募投研发中心项目详细研发计划,披露在采用相似技术路线和研制方案情况下进行本次研发项目中心建设的必要性和合理性;(3)结合现有生产及管理场所位置及产权情况、本次拟购置办公场地的土地属性、市场单价及同行业可比情况、现有研发办公场地使用成本情况,披露高成本购置深圳市前海办公场地进行研发中心建设的必要性,是否仅供研发使用,是否存在变相炒作房地产的情形,未采纳其他低成本替代方案的原因,是否损害上市公司利益。

请发行人补充披露:(2)募集资金不能全额募足或发行失败可能存在的风险;(3)披露本次募投芯片建设项目、研发中心项目投资数额的构成明细、测算依据和测算过程,建设最新进展情况,是否包括本次发行相关董事会决议日前投入资金。

案例2:北京**集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票  的审核问询函

发行人本次募投项目均为芯片研发与产业化项目。2020 年以来,集成电路行业  市场芯片需求不断增大导致上游供应链产能日趋紧张。

请发行人结合最近一年及一期公司备货情况,原材料价格波动情况和未来供应计划,发行人现有、前次及本次募投项目产能释放计划等,说明供应链产能紧张对公司产能释放、生产成本等产生的影响,是否会对公司生产经营及本次募投项目实施产生重大不利影响。

案例3:上海**微电子股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函

发行人本次募投高性能人工智能边缘计算系列芯片项目(以下简称“人工智能项目”)主要针对高性能人工智能边缘计算芯片之边缘节点网络摄像机(IPC)主控芯片以及边缘域网络录像机(NVR)主控芯片产品的研发和产业化。

请发行人补充说明或披露:(1)使用简明清晰、通俗易懂的语言说明本次募投项目人工智能项目、摄像机项目、传输项目的主要产品、产能、性能情况、市场空间和竞争格局、市场竞争优势、行业上下游客户情况、是否为现有产品的拓展或新产品的开发,如属于新产品的开发请补充披露相关的技术风险;(2)说明摄像机项目在新一代的 ISP、H.265/HEVC 智能视频编码引擎、新的智能视频分析引擎、热成像信号处理与融合技术等方面的技术升级的具体内容,包括但不限于各技术的主要特点、发展趋势、行业中相关技术的地位和先进性等,说明在前募达产后本次继续募投类似项目的必要性与合理性;(3)说明本次募投项目摄像机项目与前次募投项目新一代模拟高清摄像机 ISP 芯片项目的区别与联系,结合未来投产后厂房、人员和设备安排等的计划说明是否存在共用设备、重复建设的情况,相关建设能否有效区分;(4)结合发行人现有市场开展情况、现在从事相关产品研发进展、现有核心技术发明专利情况,说明是否具有人工智能、边缘计算、车用芯片的人员、技术和市场储备,本次募投人工智能项目、传输项目是否具有技术可行性,在手或意向订单、行业市场容量和竞争格局是否支持消化新增产能,并充分披露相关风险。

案例4:江苏**微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函

发行人本次发行募投项目为高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目(以下简称射频滤波器项目)、5G 通信基站射频器件研发及产业化项目(以下简称基站射频器件项目)及补充流动资金。

请发行人补充说明或披露:(1)说明各募投项目(不含补充流动资金)的主要产品、产能及其与前次募投项目、现有业务之间的联系与区别,在前次募投项目均未实施完毕的情况下,短期内再次大额融资进行项目建设的必要性、合理性和谨慎性,是否存在重复建设情况,并结合客户储备、在手订单、现有产能规模及产能利用率等、技术迭代周期等情况说明新增产能规模的合理性及市场消化能力,项目实施是否存在重大不确定性;(2)说明射频滤波器项目、基站射频器件项目中“硬件设备费”的构成明细,是否全部为资本性支出;(3)披露本次募投项目的募集资金使用和项目建设的进度安排,本次募集资金是否包含本次发行相关董事会决议日前已投入资金;(4)披露各募投项目的用地计划、取得土地的具体安排、进度,是否符合土地政策、城市规划,募投项目用地落实的风险;(5)说明前次募集资金投向是否发生变更、是否按计划投入,本次发行董事会决议日距离前次募集资金到位日时间间隔是否符合《发行监管问答——关于引导规范上市公司融资行为的监管要求》的有关规定。

分析:从再融资企业问询函可以得知,上市较为关注募投项目必要性与合理性、新增产能消化问题、募投项目的募集资金使用和项目建设的进度安排与前次募投项目之间的联系与区别是否存在重复建设情况等。

IPO及再融资样本数据

1、芯片设计行业企业IPO募资投向详情

数据来源:大象投资顾问、大象研究院

2、芯片设计行业企业再融资募资投向详情

数据来源:大象投资顾问、大象研究院

来源:大象IPO,转载请注明

大象是家有方法论的咨询公司



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