A股打新|毛利率2连降、164倍PE！这家百亿的半导体公司有点“坑”

在全球“缺芯潮”的大背景下，半导体赛道可谓炙手可热。风口之下，相关企业扎堆IPO的现象愈演愈烈。

今年以来，国芯科技、翱捷科技等多家半导体企业已成功登陆A股市场。今日又有两家半导体企业正式开启申购，分别是科创板的拓荆科技（688072.SH）、英集芯（688209.SH），发行价分别为71.88元/股和24.23元/股，发行市值分别为90.91亿元和101.77亿元。

接下来，我们具体来看看市值百亿的英集芯。

毛利率2连降

英集芯成立于2014年11月，由股东邱芳芳出资设立。但事实上，邱芳芳只是为黄洪伟、丁家平、曾令宇、戴加良、江力、唐晓等16名自然人代持股份，作为名义股东。

截至IPO前夕，公司无控股股东；黄洪伟直接持有公司1.21%股份，并通过珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家员工持股平台间接控制公司33.28%的股份，合计持股占比34.49%，为公司实际控制人。除此之外，有17家其他机构股东持有公司部分股权，包括上海武岳峰、北京芯动能、共青城科苑等。

英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，其中电源管理芯片贡献公司收入的大块头，收入占比由2018年的90.47%下降至2021年上半年的59.38%；而快充协议芯片的收入规模近年来增长快速，2021年上半年的收入规模已超过2020年全年，达到1.43亿元，占比提升至40.62%。

由于电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS充电仓等产品，下游客户主要包括小米、OPPO、海尔、vivo、三星等知名厂商。

近年来，随着中美贸易摩擦加剧，芯片行业的国产替代趋势迫在眉睫，这也为国产企业带来了发展机会。2015-2020年，中国电源管理芯片市场规模持续增长，由520亿元增长至781亿元，年复合增长率达8.48%。国内IC设计企业也在2020年突破2000家，达到2218家，2019年仅1780家。

受益于此，英集芯相关芯片产品的销量逐年增长，电源管理芯片销量由2018年的2.79亿颗增长至2019年的3.99亿颗，2020年则受疫情影响略有下滑至3.28亿颗；快充协议芯片的销量则由2018年的6007.71万颗持续上升至2020年的1.77亿颗。报告期内，公司芯片销售数量达到17.28亿颗。

这也使得英集芯收入规模在报告期内持续增长，实现收入由2.17亿元增长至3.89亿元，2021年上半年达到3.56亿元。不过，期间内公司净利润和毛利率并未随着收入扩大而持续增长，归母净利润分别为2735.86万元、1601.93万元、6208.02万元、3767.31万元，呈现波动态势；而毛利率连续2年持续下滑，由38.44%下降至35.47%。

此外，公司经营活动产生的现金流量净额亦呈现波动态势，且2019年-2020年连续2年为负。

事实上，英集芯所处的电源管理芯片产业的集中度较高，且多被海外巨头占据市场主要份额，包括TI、PI、Cypress、MPS等国际公司。由于电源管理芯片的技术要求较高，但在终端产品中价值较低，因此即便是国内下游企业在采购相关芯片的时候，往往选择具有优势地位的国际厂商。

而与此同时，国内已有圣邦股份、芯朋微、晶丰明源等相关公司抢先登陆资本市场并具有一定经营规模，在业务规模上高于英集芯。如此一来，英集芯在业务规模、产品技术上并没有明显的竞争优势，以至于公司部分芯片产品需要通过降低平均单价，采用高性价比的销售策略抢占市场份额，进而导致部分产品毛利率有所下降。

采购成本上涨风险

除此之外，不容忽视的是成本端上涨的风险。

由于英集芯采用Fabless的经营模式，也就是只做芯片研发和销售，并将晶圆制造、封装、测试等生产环节主要由供应商完成。这也导致，公司产品生产依赖于供应商，易受到其产能、产品交付周期等影响。报告期内，公司前五大供应商的采购占比处于90%左右的高位，且境外采购金额占比逐年上升，2020年达到73%。其中GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte.Ltd的采购占比约40%。

且不说，贸易摩擦、出口管制政策、汇率波动等外部因素将影响其产品供应情况，当下疫情带来的芯片市场供需变化的影响深远，尤其在供给端，疫情导致全球物流受阻、部分厂商产能受限，行业内已经出现晶圆供货短缺的情况。供应商交付时间明显上升，加上原材料价格上涨等问题，IC设计厂商大多都面临晶圆制造及封测产能紧张的局面，导致其采购成本增加。

可以看到，2018年-2019年，英集芯采购的晶圆价格由3015.81元/片同比增长2.6%至3095.41元/片，而到了2020年，晶圆价格上升至3296.92元/片，涨幅提升到6.5%，2021年上半年涨价至3341.37元/片。同样，封装服务平均单价也由2018年的0.1180元/颗提升至2021年上半年的0.1471元/颗。

若未来晶圆、封测等上游厂商产能紧张的情况持续加剧，英集芯不仅存在产能受限的风险，还将面临采购成本进一步上涨的可能，进而影响其毛利率水平。

小结

尽管这几年半导体一直是一个热度不减的话题，资本助推、需求倒逼加上国产替代让相关企业尝到了一点甜头，但即便如此，国内厂商在相关领域的规模及技术实力仍与海外巨头差距甚远，如何冲破国外限制枷锁，始终还是个难题。

对于英集芯而言，公司虽凭借行业景气度实现业绩增长，但在市场地位、产能供应、成本管控等方面仍显不足，若其想要真正成长为国内龙头公司，还将面临更多挑战，IPO恐怕只是一个起点。

此次上市，英集芯市盈率在164.30倍，对比同行业可比公司来看，其实并不便宜。鉴于当前半导体行业走势疲软，公司上市之后可能也难有亮眼的表现。