国家集成电路产业投资基金正式设立,助力国内IC产业崛起

10月14日,工信部正式公告国家集成电路产业投资基金正式设立。基金将采取股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。基金实施市场化运作、专业化管理,努力为投资人创造良好回报。

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千亿国家IC产业基金正式落地,有望撬动万亿社会资本。在工信部和财政部的牵头下,国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人,共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司,一期规模预计约为1250亿。据《21世纪经济报道》,工信部内部人士介绍:"国家将以中央财政资金为引导,发挥财政资金杠杆作用,吸引大型企业、金融机构及社会资本,有望以1:9或更高的杠杆撬动万亿社会资本投入集成电路产业。"

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巨额资本投入打破产业链发展瓶颈,实现国内IC产业快速崛起。过去十年,国内集成电路产业发展不均匀,设计与封测环节发展较快,晶圆制造环节发展滞后,成为限制国内集成电路产业链持续快速增长的主要瓶颈。本次国家更加注重产业链的均衡发展,IC产业投资基金将重点扶持晶圆制造环节。晶圆制造作为非常重资产的一个行业,巨额资本投入将积极推动该领域的快速发展,有效打破产业链的发展瓶颈。在国内终端需求和政府政策及资金的双重驱动下,国内IC产业将实现快速崛起和赶超,大幅抢占台湾、韩国、日本市场份额。十年之后,国内IC产业有望成长为全球最大,产业链各环节更是可能会涌现出一些全球IC巨头。

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IC产业黄金十年开启,享受全行业的盛宴。晶圆制造环节作为本轮政策主要扶持对象,资金瓶颈将得到有效缓解,竞争实力有望大幅提升,建议重点关注中芯国际华虹半导体。半导体材料和设备作为产业链的最上游,在整个产业链快速崛起的过程中受益弹性最大,建议重点关注上海新阳七星电子。封测环节同样将得到政府资金的扶持,并且还将受益晶圆制造实力提升带来的拉动作用,建议重点关注长电科技、华天科技和通富微电。IC设计环节将更多地受益于政府资金支持下的行业兼并重组以及晶圆制造工艺进步带来的产品竞争力提升,建议重点关注同方国芯、国民技术、大唐电信、上海复旦、中国电子。(来自:申万研究)

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