小米造车再下一城!盯上这家公司估值超百亿

黑芝麻芯片算力再次升级

在这个智能汽车与集成电路交汇的时代,传统汽车的老三件发动机、变速箱和底盘逐渐下帷幕,自动驾驶芯片登上舞台。

瞄准这一趋势,华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技、零跑汽车等快速崛起抢滩市场,成为赛道中最具实力的国产玩家。

其中,“黑科技”与“芝麻开门”的结合,开启黑芝麻自动驾驶芯片的新纪元。


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小米首笔自动驾驶芯片领域投资


黑芝麻智能科技(上海)有限公司(简称“黑芝麻”)成立于2016年,是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业,核心技术包括图像/视频处理和感知理解算法等。

截至目前,黑芝麻已经完成5轮融资,最新的两笔融资均在今年完成。战略轮由小米长江产业基金和富赛汽车(一汽集团、富奥汽车和德赛西威共同成立)参投;C轮由小米长江产业基金领投,闻泰战投、天际资本、联想创投、元禾璞华等跟投。两轮融资后,黑芝麻估值已达20亿美元,且C+轮融资也在顺利推进中,意味着黑芝麻正式步入超级独角兽行列。

最引人瞩目还要属,黑芝麻是小米宣布造车后,进行的第一笔对汽车上游芯片的投资。

小米蛰伏多年跨界造车,但缺乏造车基础,于是投资、收购相关产业链不失为一种快速且有效的捷径,自动驾驶首当其冲,成为其重点布局对象。

自今年6月以来,小米开启买买买模式,先是领投国内自动驾驶供应商纵目科技的D++轮融资,接着首次入股激光雷达企业禾赛科技,后又领投自动驾驶公司几何伙伴的Pre A2轮融资。

8月25日,小米更是宣布以约合5.03亿元人民币的总交易额,一举收购自动驾驶技术公司——深动科技,其成为小米全资附属公司。

不过,这几次出手多是在高级辅助驾驶系统算法解决方案进行投资,而对黑芝麻的重磅押注则是深入到底层的车规级自动驾驶芯片的布局。


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最大算力不断突破


一直以来,中国虽重视传统汽车工业的发展,却始终未能在全球形成较强的竞争力,随着“新四化”加速汽车产业链的变革,也给了中国在智能汽车领域弯道超车的机会。

中国汽车市场占据全球三分之一的销量,却缺乏可以生产高端芯片的企业,汽车半导体自给率小于3%,车规级芯片自给率更是低于1%。

在大力发展智能汽车的国家战略背景下,芯片作为核心需求部件迎来黄金发展期,收获资本热钱大量涌入。

来得早不如来得巧,黑芝麻搭上自动驾驶芯片的快车,赶在国产替代的好时候。

黑芝麻由CEO单记章和COO刘卫红联合创立,二人在高中就早已相识,均毕业于清华,单记章专注图像处理和视觉感知研究,刘卫红则在深耕汽车制造和零部件研发制造行业。在全球智能驾驶的浪潮下,来自芯片和汽车领域的两位行业老兵一拍即合,带着黑芝麻冲进自动驾驶芯片赛道。

图源:官网

黑芝麻坚持自研核心IP,深耕人工智能、车规级芯片及自动驾驶三大领域,目前已拥有较为完整的技术产品体系,发布过多款芯片产品。

2019年8月,黑芝麻发布首颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500,算力达10 TOPS,能够支持L2/L2.5级自动驾驶系统。

黑芝麻华山一号A500,图源:官网

值得注意的是,除了CPU、部分DSP等内核使用了供应商的IP外,A500的ISP(图像信号处理器)、视觉处理加速引擎、Ultra DL AI加速引擎等内核均为自主研发

随后,黑芝麻又在去年6月发布华山二号A1000,算力可达116 TOPS,支持L3级自动驾驶系统。

次月,A1000便获得了ISO26262功能安全产品ASIL B认证,是国内第一款通过功能安全认证的自动驾驶计算芯片,并已获得多个车型定点。

黑芝麻华山二号A1000,图源:官网

而今年发布的华山二号A1000 Pro,算力再次升级,最高可达196 TOPS,是当前国内算力最高、性能最强的车规级芯片之一,且日前宣布流片成功,预计最快于2022年底实现车型量产上市。

黑芝麻华山二号A1000 Pro,图源:网络

此外,黑芝麻不仅为客户提供芯片,还提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。

基于两颗华山二号A1000芯片,黑芝麻打造了智能驾驶最强大脑——FAD(Full Autonomous Driving)全自动驾驶计算平台,兼具超高性能、超强扩展性,满足从L2+到L4、L5自动驾驶多级系统的计算需求,搭载FAD的车型最快于今年年底开始量产。

为助力车企全域智能,黑芝麻拥有一汽、上汽等庞大的车厂朋友圈生态;与此同时,也与自动驾驶产业链相关企业建立紧密合作,包括滴滴、T3等出行服务商和中科创达、亚太股份、诸如博世等零部件厂商。

黑芝麻合作伙伴,图源:官网


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尚未实现量产


从产品问世到商业化落地,一家名不见经传的初创企业自亮相国际便存在感满满。

不过,要想踢馆头牌企业,实现全面国产替代,黑芝麻的进击之路依旧任重道远。

放眼当下,算力即实力,随着自动驾驶级别的提升,对芯片的算力要求极高,一场算力的较量正式在海内外拉开帷幕。

目前,已经推出大算力车规级自动驾驶芯片的企业有Mobileye、英伟达、特斯拉、华为、地平线等。

自动驾驶芯片企业算力情况,图源:网络

Mobileye的Eye Q系列芯片一直处ADAS(高级驾驶辅助系统)行业垄断地位,不过长期以来,Mobileye提供的都是软硬一体化解决方案,车企无法进行更改或重新编排算法,使得不少整车厂商放弃合作,但其2021年推出的Eye Q5开始了开放式的合作方式,极氪001将是首款搭载Eye Q5的量产车型。

而英伟达的Orin芯片计划在蔚来ET7、智己L7激光雷达版和理想X01车型上搭载,预计于2022年上市,此外还与奥迪、大众、奔驰、沃尔沃等达成商业合作。值得关注的是,近期英伟达发布的无人驾驶芯片DRIVEATLAN,具有1000 TOPS,有望于2024年或2025年在量产车辆上使用。

另外,还有走在智能驾驶最前沿的特斯拉,从外采到内供,最终选择自研FSD芯片,不断追求更高的算力以推进自动驾驶技术。

除了海外的竞争压力,国内的地平线也是黑芝麻强劲的竞争对手。地平线是国内第一个实现车规级智能驾驶芯片量产的公司,2020年出货16万片,其今年发布的新款芯片征程5能够打造全场景整车智能解决方案和整车智能计算平台。

黑芝麻在技术层面虽差距不算太大,但面临海内外一众竞争对手的多重夹击,实现量产、争取更多市场份额变得尤为关键。


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结语


自缺芯潮以来,芯片市场争夺战日益白热化,自动驾驶芯片成为车企必争之地,国产芯片企业被推向台前,以解缺芯燃眉之急。

黑芝麻虽已撬开市场的一角,但面向全球高端企业,实现国产替代仍然是个艰难的过程。一方面,算力的迭代要求比想象更快,在激烈的竞争格局下,黑芝麻在算力的跃升刻不容缓,而最关键的是量产才是硬道理,争夺更多的车型定点才能使公司在未来的发展中更有主动权。

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