华为持股7%,碳化硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会

市占率排名全球第三

据格隆汇新股了解,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)日前通过科创板上市审议,国泰君安、海通证券为其联席保荐机构。

天岳先进成立于2010年10月,是一家的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商。此次上市,公司计划募集资金20亿元投向于碳化硅半导体材料项目。


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华为持股7%


天岳先进的前身天岳有限,是由济南天业、窦文涛共同出资设立,分别持有公司80%、20%股份。

经过10余年的发展,公司规模不断扩大并于2020年11月进行股份改制。近三年来,天岳先进共经历5次股权转让及4次增资,引入了哈勃投资、深创投、中微公司等投资机构或公司。值得一提的是,哈勃投资为华为旗下的全资子公司。

IPO前,宗艳民直接持有公司33.4340%股份,通过上海麦明和上海铸傲间接持股,合计控制公司42.7511%股份,为天岳先进控股股东及实际控制人。除此之外,海通证券通过辽宁中德、辽宁海通新能源、海通创新合计持有其约12%股份;济南国材、哈勃投资持股占比分别约为10%、7%。


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三年亏损8.8亿元


天岳先进主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底,可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。进口替代后,公司市占率由2019年的18%提升至30%,在全球半绝缘型碳化硅衬底领域排名第三。

碳化硅作为第三代半导体材料,在高压、高温高频、大功率等条件下具有良好的电气特性。以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。

2018年-2020年,在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下,公司自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品起到一定国产替代作用。在此期间,其收入规模不断上升,由1.36亿元增长至4.25亿元。其中,半绝缘型衬底贡献大部分收入,2020年占比达到81.62%,而导电型衬底收入由713万元下降至244万元,收入占比降至0.58%。

不过,天岳先进并没有扭转亏损状态,亏损幅度不断加大。2020年,其归母净利润亏损扩大至6.42亿元,三年合计亏损8.8亿元。

根据Yole的数据,全球半绝缘型碳化硅衬底市场规模由2019年的1.54亿美元增长至2020年的1.82亿美元,同比增长约18%。预计未来市场出货量(折算为4英寸)则将由2020年的16.56万片增长至2025年的43.84万片。

可以预见的是,在5G基站建设和雷达下游市场需求旺盛背景下,半绝缘型碳化硅衬底市场规模仍较快增长。不过,需求旺盛的同时,公司也面临一些挑战。

一方面,产能受限。供应不足的情况下,意味着谁的产能提升更快就能抢占更多的市占率。2019年已有6家国际巨头宣布了12项扩产,主要为衬底产能的扩张,其中最大的项目为科锐公司投资近10亿美元的扩产计划。

近年来,天岳先进产能虽不断扩张,产能利用率也几乎达到满产状态,但4.81万片/年的产能规模与巨头相比仍然较小。值得一提的是,公司产销率近三年处于下滑态势,2020年仅为82%。

另一方面,技术瓶颈。目前公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸,而行业领先者已于2019年甚至更早就研制出更大尺寸产品,譬如科锐公司已量产8英寸产品,在技术及供应链方面仍与行业龙头公司存在一定差距。


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小结


碳化硅衬底材料作为新的一代半导体材料,长期被海外企业垄断了相关的技术和生产供给,在国产替代的趋势下,天岳先进作为国内领先者具有一定优势。不过,目前半导体产业整体都处于供应不求的状态,碳化硅衬底行业公司也纷纷开启扩产,随着竞争加剧,公司能否突出重围还需要时间来验证。

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