招商电子：7月半导体板块维持高景气 国产替代持续加速

北美半导体设备出货额再创历史新高、ASML在手订单充足、大基金二期投资等利好催化，推动设备和材料行情继续上扬，海内外季报亦持续印证半导体行业高景气趋势，我们建议关注行业景气驱动及国产替代持续加速的设备/材料环节标的，同时关注长期确定性成长或中短期需求趋势向好的细分设计/IDM标的，如AIoT终端应用催生的MCU/SoC标的及服务器相关标的等。

行情回顾：7月板块继续上扬，半导体设备和材料板块表现突出

7月，半导体（SW）行业指数涨幅为13.15%，同期电子（SW）行业指数+4.01%，沪深300指数-7.90%；而海外费城半导体指数/台湾半导体指数+0.34%/-0.64%，国内半导体指数跑赢海外；7月半导体板块行情继续上扬，细分领域看，涨幅较大主要是以南大光电、芯源微、至纯科技、晶瑞股份、容大感光等标的为代表的半导体设备和材料企业。

行业景气跟踪：需求结构性调整，供不应求持续，产品涨势未减

海内外半导体21Q2业绩逐步兑现，行业景气度传导至半导体上游环节，设备/材料等环节景气度高企：

1、终端需求结构性调整：手机/PC出货动能减弱，21Q2全球手机出货量环比下滑7%，21Q2全球PC出货量环比略降；服务器拉货持续回暖，服务器BMC供应商信骅科技6月营收环比增长7.9%，已连续六月环比正增长，并且强于季节性；新能源车需求依然强劲，6月国内乘用车销量环比略有下滑，新能源汽车销量增长依旧强劲；

2、海外龙头厂商库存周转情况有分化：部分海外龙头半导体公司陆续披露21Q2业绩，台积电21Q2库存周转天数继续上行，德州仪器21Q2库周转天数环比下行至约111天，ASML库存周转天数仍处低位，英特尔库存周转天数环比略升；

3、供给满载，产能紧张延续：台积电21Q2法说会指引产能紧张态势至少延续至2022年，联电21Q2产能利用率再超100%；6月北美设备商出货额续创新高彰显半导体高景气持续；上游硅片方面，21Q2全球硅片出货面积创季度新高；

4、产品价格和交期齐头上扬。7月DRAM现货价格略有回调，NAND价格上涨；根据ECIA数据，各半导体器件交期继续延长，并创历史新高，其中控制器/处理器等产品交期已超过150天；

5、Q2业绩亮眼，销售端势头不减。部分海外龙头公司21Q2季报营收超前期指引，其中ASML因验收导致收入确认后延，营收近指引下限，但在手订单充足。

产业链跟踪：海内外季报逐步兑现半导体景气度往上游传导逻辑

1、设计/IDM方面：

1）处理器：MCU价格继续上行，MCU厂商凌通指引下半年订单持续畅旺，预计8月份再度调涨10%~15%；

2）存储：7月DRAM现货价格略有回调，5月以来DRAM价格进入震荡区间，而NAND现货价格继续上行；

3）模拟：模拟产品景气趋势继续上行，海外龙头库存仍处低位，矽力杰等厂商月度营收续创新高且同环比继续增长，德州仪器21Q2存货周转天数环比下行，库存低于预期水平；

4）射频：台湾射频相关个股方面，6月立积实现营收5.32亿新台币，同比增长8.5%，环比下降9.6%，WiFi射频产品月度环比增长动能趋弱；国内个股方面，由于受二季度安卓系手机产业链需求影响，卓胜微Q2业绩环比增速低于预期；

5）功率半导体：高频数据方面，台湾主要功率厂富鼎、茂达、大中、杰力等月度营收同比继续高增，行业景气态势持续；

2、代工方面：产能满载及价格上行驱动龙头厂商月度营收同环比增长，台积电6月营收1484亿新台币，同比增长23%，环比增长32%；联电6月合并营收173亿新台币，同比增长19%，环比增长0.9%；

3、封测方面：受益于下游IC制造的技术升级以及强劲的需求，高性能IC载板等产品需求快速拉升，带动封测企业营收快速增长，由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺。日月光6月营收183亿新台币，同比增长28%，日月光21Q2法说会指出公司订单已延伸至2022年，长单已签订至2023年，预计最快到2023年才有望达到供需平衡的状态；

4、设备和材料方面：设备环节景气度高企，ASML 21Q2光刻机预定量超记录达83亿欧元，公司认为短期来看市场供需失衡状况持续，长期看数字化转型进程不断推进，DUV和EUV均开启扩产计划；硅片方面，台湾硅片厂商环球晶、中美晶、台胜科、合晶等月度营收同比持续增长；

5、EDA及IP方面：国产化趋势强劲，根据SEMI数据，2021Q1全球EDA与IP销售额再度提升，创历史新高，同比增长17%，其中中国企业的营收增长73%，非IP的EDA部分则同比增长99%。

投资建议：

从半导体行业景气度传导来看，芯片缺货涨价推动上游晶圆厂资本支出不断上修和扩产规划，相应地驱动了半导体设备和材料的采购需求，北美半导体设备出货额数据和ASML等设备龙头充足的订单等持续印证设备的景气度，一般而言，设备采购后大概半年至一年时间周期内会逐步采购材料进行晶圆制造，因此后续几个季度材料公司的在手订单和营收将会逐步兑现，另外由于设备和材料国产化率较低，因此需要重点关注国内设备材料标的在晶圆厂的导入节奏和订单获取情况，我们建议关注国产替代持续加速的半导体设备和材料板块，同时，由于手机/PC/服务器/汽车/消费电子等终端需求出现结构性调整，我们建议关注长期确定性成长或中短期需求趋势向好的细分设计/IDM标的，如AIoT终端应用催生的MCU/SoC等细分板块投资机会，以及服务器需求逐渐回暖带动的上游相关细分板块投资机会：

1、设计/IDM：MCU/SoC主控芯片厂商兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份等；需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；

2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；

3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于SiP封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；

4、设备/材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等；

5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，EDA公司华大九天和概伦电子。

风险提示：

终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期等。

一、半导体板块行情回顾

2021年7月，半导体（SW）行业指数涨幅为13.15%，同期电子（SW）行业指数+4.01%，沪深300指数-7.90%；2021年年初至今，半导体（SW）行业指数涨幅54.2%，同期电子（SW）行业指数+16.3%，沪深300指数-7.68%。

海外方面，7月费城半导体指数/台湾半导体指数+0.34%/-0.64%；2021年年初至今，费城半导体指数/台湾半导体指数涨幅分别为+20.07%/+15.13%。今年以来，A股半导体指数显著跑赢海外半导体指数。

从细分板块看，7月，半导体材料、LED、被动元件和印制电路板等板块涨幅分别为51.6%、21.63%、14.78%、9.85%，同期电子（SW）指数涨幅13.15%，其中半导体材料、LED和被动元件板块跑赢电子（SW）指数。年初至今，半导体材料、集成电路、LED和分立器件等板块涨幅分别为107.4%、49.14%、35.14%、33.63%，同期电子（SW）指数涨幅54.2%，其中半导体材料跑赢电子（SW）指数。可见，7月份半导体材料板块受关注程度显著提升。

7月份，半导体设备和材料板块个股涨幅较大，涨幅较大个股有国民技术（150%）、南大光电（113%）、芯源微（90%）、北京君正（88%）、至纯科技（72%）、晶瑞股份（65%）、长川科技（61%）、芯海科技（56%）、北方华创（56%）等。

海外半导体方面，7月份，涨幅较大的有Monolithic（18%）、瑞昱（16%）、意法半导体（15%）、华虹半导体（14%）、中芯国际（14%）、阿斯麦（11%）、联华电子（10%）、超威半导体（10%）等，跌幅较大的有信越化学（-26%）、东京电子（-16%）、盛美半导体（-13%）、SK海力士（-12%）、胜高（-11%）等。

二、行业景气跟踪：终端需求调整持续，供不应求态势维持

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：终端需求结构性调整

从半导体下游需求领域看，根据IC Insights数据，以智能手机为主的通讯产品和以PC和服务器为主的计算机产品是半导体需求的主要来源，2020年计算机领域销售额占比39.7%，通信领域销售额占比为35.0%，其次分别是消费电子和汽车，占比分别为10.3%和7.5%。

针对半导体主要的应用领域需求，我们分别对智能手机、PC、服务器、消费电子、汽车等终端市场进行跟踪分析。

智能手机：21Q2全球出货量环比下滑，国内6月出货量环比改善。根据信通院数据，6月国内手机出货量2566万台，同比-10%，环比12%，出货量同比连续三个月为负，主要由国内手机市场需求提前释放（一季度出货量同比增长100.1%）、移动芯片短缺、华为缺位等原因导致。IDC的手机季度跟踪报告显示，2021年第二季度中国智能手机市场出货量约7,810万台，同比下降11.0%，2021年上半年国内整体市场出货量为1.64亿台，同比增幅6.5%，2021Q2出货动能环比减弱。5G手机方面，2021年6月国内5G手机出货量达1979万部，占同期国内手机出货量77.1 %，渗透率环比上升4.2pcts，国内5G渗透率有所提升。

从全球市场来看，根据Canalys统计数据，2021年第二季度全球智能手机出货量增长12%，其中小米出货量超过苹果，成为全球第二大智能手机厂商，出货量仅次于三星。

根据Counterpoint数据，21Q2手机出货量同比+19%。环比-7%。其中小米的市场份额大幅增长，出货量达5300万台。三星出货量则为5800万台市场份额虽仍保持第一，但占比已又Q1的22%下降至Q2的18%。根据TrendForce预估，自2021年4-5月印度和越南疫情升温影响该地区后续的需求表现，使得下半年全球手机产量将面临下修，预测全球手机产量将从13.6亿下调至13.5亿。

PC：全球PC出货量环比略降，国内销量受‘618’等促销活动拉动。根据IDC数据，21Q2全球PC出货量8361万台，同比+15.7%，环比-0.4%，出货量环比基本持平。国内方面看，6月中国笔记本电脑出货量同比20.50%，环比139.69%，同环比数据大幅改善，主因国内‘618’等促销活动拉动。

服务器：信骅6月营收同环比继续增长，服务器拉货动能回暖。高频数据方面，从服务器管理芯片供应商信骅月度数据来看，信骅科技6月营收同比增长1.1%，环比增长7.9%，自去年11月以来均实现同比正增长，过去五年6月环比均值为2.6%，明显优于季节性，可见下游服务器厂商拉货动能有所恢复。

消费电子：TV方面，5月LCD TV销量859万台，同比下滑30%，环比下滑7%，自三月份以来连续两月环比下滑，可见TV需求销量动能有所减弱，一方面因为上游原材料紧张导致供给受限，另一方面缺货涨价导致的销售价格上涨对需求亦有所压制。

7月29 日华为发布智慧屏V75 Super，该产品搭载MiniLED背光方案，显示效果更为逼真，色彩还原和真实度更佳，Mini LED背光是LCD显示的普通背光升级创新方案，用于对标竞品OLED，相较于OLED主打优势诸如对比度、色彩等，mini LED具有低成本、寿命长、应用广等优势，华为亦为继三星、苹果之后发布MiniLED产品的终端厂商，有望确立了Mini LED作为未来的发展趋势，也将带动Mini LED产业链上下游快速增长。

汽车/新能源车：新能源汽车销量增长依然强劲。根据中国汽车工业协会数据，6月中国乘用车销量约157万辆，同比下滑11.0%，环比下滑4.7%，新能源车产量约25.6万辆，同比增长147%，环比增长17.6%。台积电在21Q2财报法说会亦指出公司在下半年仍将积极重新分配产能来支持全球汽车行业，预计从本季度开始，台积电客户的汽车零部件短缺情况将得到改善，我们认为后续随着台积电汽车MCU等产品线产能提升将逐季改善。

2、库存端：台积电库存上行，德州仪器库存周转天数持续下行

截至目前，部分海外龙头半导体公司陆续披露21Q2业绩，台积电21Q2库存周转天数继续上行，德州仪器21Q2库周转天数环比下行至约111天，ASML库存周转天数仍处低位，英特尔库存周转天数环比略升。台股分销商大联大6月营收677.7亿新台币，同比+43%，环比+2.54%，月度销售额仍然处于高位，下游拉货动能较为强劲，我们预计未来几个季度半导体行业产能紧张态势将持续，主要因为在供应吃紧、汽车及工业等需求反弹、云厂商资本开支上行等情形下，为解决供应瓶颈，供应链各环节有较强的补库存需求。

3、供给端：供不应求态势继续维持

（1）产能利用率：晶圆代工厂仍满载运行

联电21Q2法说会指出，其二季度产能利用率已超过100%，高于Q1指引的100%水位，而台积电也在其21Q2法说会上表示公司目前产能紧张，并预计该状况将持续一整年至2022年。

市场代工订单能见度较高，各企业纷纷扩产以28nm为代表的成熟制程。台积电为了满足车用芯片、CIS、驱动芯片、射频元件等客户需求，规划积极扩大成熟制程的28nm产能。台积电在南京28纳米制程厂的扩产计划也获中国台湾地区经济部投审会审核通过，预计2022年下半年该厂产能将逐步释放，并于2023年中达到每月4万片的生产规模；此前，全球第三大芯片代工厂联华电子宣布了价值36亿美元的投资计划，以用于提高其28nm制程芯片的产量。

（2）资本开支：产能继续扩张，代工厂资本开支上调

根据SEMI最新报告，全球半导体制造商有望在2020至2024年期间将8寸晶圆厂产能提高95万片/月，增长17%，达每月660万片的晶圆产能，创历史新高，同时，8寸晶圆厂设备支出预计在2020年突破30亿美元，在2021年达到40亿美元，资本开支的增长主要是为了克服当前芯片紧缺局面，200mm晶圆厂利用率将持续维持高位。

台积电在一月份将其资本开支从250亿美元上调至280亿美元后，本月继续上调至300亿美元，预计到2022年底，台积电将能有5座3DFabric晶圆厂进行投产。联电在21Q2法说会上表示，公司2021年的资本开支为23亿美元，8英寸占比15%、12英寸占比85%。在当前供给短缺的大背景下，代工厂持续扩产，产能供不应求。

（3）半导体设备：北美半导体设备出货额续创新高

半导体设备出货额同比增速继续维持在高位，反映半导体制造商对未来半导体行业景气度的乐观看法。6月北美设备商出货额续创新高，达到36.71亿美元，同比增长58.4%，环比增长2.3%；日本设备商出货额达到2495亿日元，同比增长38.3%，环比下降18.3%。

7月14日SEMI发布OEM半导体设备预测报告指出，全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%至953亿美元，2022年有望达到1000亿美元，其中，制造设备市场2021年预计增长33%至817亿元；测试设备预计增长26%至76亿元；由于先进封装的强劲需求，2021年封装设备市场预计增长56%至60亿美元。

（4）硅片：21Q2全球硅片出货面积环比增长创季度新高

我们在前期深度跟踪报告中前瞻指出，下游晶圆产能紧张局面有望传导至硅片端，根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2021Q2全球硅晶圆出货面积3534百万平方英寸，环比增长5.9%，同比增长12.1%，晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。

4、价格端：存储价格继续上行，半导体产品涨价持续

存储价格方面，7月份DRAM现货价格略有回调，NAND价格仍处于上行通道。DRAM现货价格自5月份以来处于震荡行情。6月以来，NAND价格继续回升，其中TLC闪存128G、256G、512G产品6月以来涨幅分别达到1.45%/1.57%/2.30%（vs.6月1.97%/7.14%/4.37%）。

行业动态方面，华邦电子利基型DRAM、 NOR及SLC NAND产能吃紧，涨价趋势延续，在逐季调涨的趋势下，华邦电子在2021年上半年累计涨幅约达50%~60%，高于市场原先预期的30%涨幅，而下半年短缺情况加剧，第三季度的涨价趋势可能会继续延续，NOR报价可望再涨1~2成。根据ECIA数据，6月各半导体器件交期继续延迟，创历史新高，其中，控制器/处理器等的交期已超过150天。

芯片大厂Maxim发布涨价函，全线产品涨价6%。7月25日，模拟芯片大厂美信（Maxim）发函表示，受产能紧张、上游原材料成本增加等因素影响，Maxim将于8月22日正式涨价，全线涨价6%。涨价函表示，目前没有交货的订单将会按照新价格执行，之后的订单一律涨价6％，此前已预定的产品从今年12月1开始涨价。

据产业链消息，由于马来西亚封城影响，预期IDM厂商整个七月的供货动能将下降三分之一，使得原本已经吃紧的二极管及MOSFET产能再次收到冲击。根据集微网统计，目前MOSFET厂商的多款产品涨幅超过300%，部分产品涨幅达到7-8倍；另外，马来西亚疫情同样影响MCU供给，从封测报价情况看，21Q3 MCU封装涨幅最大，报价上涨约15%。

5、销售端：海外龙头下季指引仍积极

全球半导体销售额继续维持同比高增长，验证半导体行业高景气及上行趋势。从全球半导体销售额来看，2021年5月全球半导体销售额达到436亿美元，同比增长26.2%，创下单月历史新高记录。2020年以来，半导体月度销售额同比转正并且增幅继续扩大，IC Insights对21年全球半导体销售额增速从之前的19%调升到了24%。

海外龙头公司21Q2季报方面：

台积电2021年Q2营收3721.5亿新台币（132.9亿美元），环比+2.7%/同比+19.8%，超过此前指引上限（129-132亿美元），营收同环比保持增长主要系二季度HPC和汽车等需求持续强劲。Q2净利润1344.8亿新台币，环比-3.8%/同比+11.2%，EPS 5.18新台币。Q2毛利率50%，环比-2.4pcts/同比-3pcts，处于此前毛利率指引区间（49.5%-51.5%）。公司预计21Q3营收146-149亿美元，指引中枢环比21Q2增长13%，主要系5G和 HPC趋势延续，算力和节能计算相关需求持续增长。毛利率49.5%-51.5%，营业利润率38.5%-40.5%。

德州仪器2021年Q2公司营收45.8亿美元，同比+41.40%，环比+6.78%，超出此前指引预期值（41.3-44.7亿美元）；净利润19.31亿美元，同比+39.93%，环比+10.15%；毛利率67.7%，净利率42.16%；EPS $2.05，超出此前指引预期值（1.68-1.92美元）。公司业务指标超过此前预期，主要原因系：1）下游需求增长超预期；2）公司强大的生产销售体系保障了供应链和商品交期稳定。公司将在2021年和2022年上半年继续增加产能，第三座300mm晶圆厂RFAB2预计将于2022年投产。公司预计21Q3营收为44.3-47.6亿美元（中值46亿美元，同比+20.51%，环比+0.44%）；预计EPS为1.87-2.13美元。

ASML 2021Q2实现营收40.20亿欧元，同比+20.87%/环比-8%；实现净利润10.38亿欧元，同比+38.22%/环比-28.23%；毛利率50.9%，同比+2.7pcts/环比-3pcts。公司2021Q2营收在指引下限，主要原因是该季度多个机器设备未接受工厂的验收测试，在客户现场完成验收测试后，将在随后的季度确认收入。公司预计21Q3营收指引为52-54亿欧元，同比+31.4%-36.4%/环比+29.4%-34.3%。毛利率指引约51%-52%，略高于21Q2低于21Q1，主要原因是Q1高毛利率的浸没式光刻机销售量较大，占比为47%，Q2下滑至34%。

英特尔2021Q2营收185亿美元，同比+2%，超出公司此前业绩指引约7亿美元。公司营收超过此前指引主要系：1）PC业务持续强劲增长；2）IOTG（物联网事业群）和数据中心中的企业和政府部门业务的强劲复苏；毛利率59.2%，超出此前指引2.2 pct；净利润52亿美元，同比+6%；EPS $1.28，超出此前指引0.23美元。公司21Q3营收指引为182亿美元，同比+5.4%，PC的需求持续，但公司仍处于高度受限的环境中，半导体行业紧缺仍将持续。全年营收指引为735亿美元，相比此前指引+10亿美元。

联电二季度2021Q2营业收入为新台币509.08亿元，环比增长8.1%、同比增长14.7%。毛利率为31.3%，归属母公司净利为新台币119.43亿元。在5G和新能源汽车发展的大趋势下，其第三季的销售动能有望继续保持强劲。公司预计Q3出货量将增加1-2%，平均出货单价将增加6%，按此计算，公司Q3营收将增长7-8%。

三星电子Q2销售端表现同样超预期，Q2营收为 63.67 万亿韩元，同比增长 20.21%。归属母公司净利润为 9.45 万亿韩元，同比增长 72.18%。增长的主要原因系存储芯片价格的上涨以及三星在奥斯汀的芯片代工厂的业务恢复，加量提升共同促进三星电子的业务增长。三星预计，2021H2元器件的供应问题还将存在，同时，新冠与地缘政治的影响也将持续，但由于5G的采用率不断提高以及对服务器和PC的需求强劲，内存市场的基本面依然强劲。此外，公司还计划在下半年量产基于EUV工艺的14纳米DRAM与基于双堆栈的176层第7代V-NAND的消费级固态硬盘。

AMD Q2实现营收38.5亿美元，同比+99%，环比+12%；非GAAP营业利润9.24亿美元，同比+297%；净利润7.78亿美元，同比+260%；毛利率24%，同比+12% 。公司2021Q2营收高于此前的指引，主要原因是：1）锐龙和镭龙的处理器销售额大增长；2）数据中心GPU的收入增长；3）半定制和EPYC处理器强劲销售增长，服务器产品组合的需求强劲。公司预计21Q3个人电脑和半定制业务景气度将好于预期，数据中心业务的优势也可推动业绩增长，营收预计为40亿~42亿美元，毛利率约为48%。

三、产业链跟踪：海内外季报逐步兑现半导体景气度往上游传导逻辑

1、设计/IDM：景气度持续，同比维持高增

从台股IC设计企业整体月度营收看，6月同比增长75%，环比增长7.81%，台股IC设计企业同比大幅增长，设计环节景气持续。

从台湾设计企业主要个股看，台股设计公司6月份营收仍保持高速增长。年初至今，半导体材料6月营收同比增长89%，环比增长15.6%；联咏6月营收同比增长98%，环比增长16%，同比环比均保持增长态势印证了大尺寸驱动IC等产品景气度高涨。

（1）处理器：关注MCU供需失衡，继续涨价

我们前期报告已前瞻性指出，当前处理器市场需要重点关注行业格局变化。受缺芯浪潮的影响， MCU供需严重失衡，价格迎来暴涨。部分MCU芯片价格涨幅已经超过10倍，且涨势未有减缓趋势。微控制器（MCU）厂商凌通在22日举行股东常会时表示，下半年订单持续畅旺，使目前订单动能相当吃紧，目前状况已经严重到有不少厂商出现产品单价“以月为单位的报价模式”，逐月调整价格。

行业动态方面，龙芯中科于7月23日正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，性能实现大幅跨越，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计。根据国内第三方测试机构的测试结果，龙芯3A5000处理器在GCC编译环境下运行SPEC CPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到26分以上，四核分值达到80分以上。基于国产操作系统的龙芯3A5000桌面系统的Unixbench单线程分值达1700分以上，四线程分值达到4200分以上。上述测试分值已经逼近市场主流桌面CPU水平，在国内桌面CPU中处于领先地位。

国内公司方面，全志科技预计H1净利润为2.3 ~2.6亿元，同比增长167.29%~ 202.15%，扣非净利润为2.0~2.3亿元，同比增长176.53%~218.00%。公司盈利能力大幅增长，主要原因为：1）公司智能硬件、智能车载等产品线下游需求旺盛，营业收入比上年同期增长70%至90%。2）公司间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售，非经常性损益增加0.3亿元。

（2）存储：DRAM略有回调，NAND仍处上行通道

7月DRAM现货价格略有回调，合约价格涨幅显著；NAND现货价格继续上行。7月*DDR4 - 4Gb - 512Mx8 2133/2400 MHz现货价格涨幅+2.59%，*DDR4 - 8Gb - 1Gx8 2133/2400 MHz现货价格涨幅-0.62%。7月以来，NAND价格延续上月回升态势，其中TLC闪存128G、256G、512G产品7月以来涨幅分别达到1.45%/1.57%/2.30%。合约价格方面，移动设备DRAM和服务器DRAM合约价格6月份均企稳回升，4月以来录得一定的涨幅；NAND合约价格在3月份开始即呈现回升态势，6月份合约价格环比持平。

台股月度数据方面，6月台股DRAM企业营收同比增长55%，环比增长1.5%。2020年上半年DRAM营收同比增速放缓，下半年同比增速恢复到较高水平，这与去年同期基数低、疫情后短期补库存、DRAM价格回暖等因素有关。考虑到DRAM价格相对去年仍处于高位，展望后续DRAM营收同比望仍处高位。

国内公司方面，北京君正预计21H1净利润为3.1~4.0亿元，同比增长2631.64%~3412.62%，非经常性损益约为1,950万元，去年同期为2,259.88万元。公司存储芯片、计算芯片、模拟芯片等产品销售收入均保持了良好的同比和环比增长，且公司部分产品线毛利率同比亦有所增长，从而实现业绩增长。

（3）模拟：景气持续，关注驱动IC和电源管理领域

模拟芯片的应用领域相对比较分散，包括通信、工业、汽车、消费、PC等众多领域，考虑到国内模拟芯片企业规模都较小，并且在各自应用领域都比较聚焦，当然不同应用领域的成长也略有差异从而导致了各模拟芯片企业的成长性差异，通过板块景气度跟踪，我们建议关注电源管理、驱动IC以及家电领域模拟芯片国产替代机会，电源管理、驱动IC景气度高，缺货导致价格上行带来的盈利能力改善，家电领域模拟芯片企业主要关注国产替代成长性。

台股模拟芯片方面，6月矽力杰实现营收17.8亿新台币，同比增长68%，同比增速在5月大幅提升后，又继续向上爬升；主营电源管理芯片业务的致新6月同比增长43%。

驱动IC及电源管理方面，6月台企敦泰实现营收19.1亿新台币，同比增长77.6%；天钰实现营收20.7亿新台币，同比大幅增长158%。

国内个股方面，圣邦股份业绩预告显示，其2021H1归母净利润为约为2.20-2.72亿元，同比增加110-160%；2021Q2归母净利润为约为1.44-1.96亿元，同比增加94.2-164.6%，环比增长91.0%-160.2%。而明微电子半年报显示，公司2021H1为6.2亿元，同比+ 237.69%，净利润3.0亿元，同比+ 944.79%。二季度营收为4.16亿元，同比+328.84%，环比+105.80%，归母净利润2.37亿元，同比+1414.96%，环比增长261.60%，公司实现快速增速，主要原因系：公司在全球产能竞争情况下，基本保障产能， 并以调整产品结构与自有封装的方式降本增效。

海外个股方面，德州仪器于7月21日发布2021财年第二季度财报，第二财季营收45.80亿美元，同比+41.40%，净利润19.31亿美元，同比+39.93%。FY21Q2营收45.80亿美元，毛利率67.2%，EPS 2.05美元，超出此前预期。公司业务指标超过此前预期，主要原因系：1）下游需求增长超预期；2）公司强大的生产销售体系保障了供应链和商品交期稳定。FY21Q2不断增长的需求再次使得公司交货时间延长，公司存货周转天数为111天，库存低于预期水平；公司将在2021年和2022年上半年继续增加产能，第三座300mm晶圆厂RFAB2预计将于2022年投产。

行业动态方面，华为海思自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产，预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付。这款芯片是华为的首款柔性OLED驱动芯片，采用40nm制程工艺，月产能200-300片晶圆，样品已经送给京东方、华为、荣耀测试。OLED驱动芯片继第一季度的价格上涨之后，2021Q2 OLED驱动芯片的价格又上涨了20%。

（4）射频：21Q2环比动能减弱，长期成长趋势未变

台湾射频相关个股方面，6月立积实现营收5.32亿新台币，同比增长8.5%，环比下降9.6%，WiFi射频产品月度环比增长动能趋弱。立积主要收入来源于WiFi射频前端产品，今年以来受益于WiFi 6的推出，WiFi射频产品出货量大增，立积已切入华为和小米的WiFi路由器等产品。

国内公司方面，卓胜微预计21H1归母净利润为9.9 ~10.2亿元，同比增长180.72%～190.36%，非经常性损益约为2049万元，其中21Q2归母净利润4.98~5.28亿元，环比+1.21%~7.32%，环比成长速度低于此前预期。公司净利润增长迅速，主要原因系：5G发展带动射频前端市场的快速增长。另一方面，公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越，扩充产品品类。

（5）CIS：供不应求驱动景气持续，台积电计划建厂扩产

台股月度数据方面，台股主要的光电子及CIS厂商有原相和晶相光，6月原相实现营收8.08亿新台币，同比+28.2%，环比-8.4%，晶相光实现营收3.97亿新台币，同比增长103.9%，环比增长11.7%。

行业动态方面，台积电正计划在日本设立旗下第一晶圆代工厂，最早于 2023 年投产，该工厂将主要用于为台积电最大的日本客户索尼代工图像传感器。据产业链了解，台积预计投资新建晶圆新工厂，使用 28 纳米技术每月生产约 4万片晶圆，用于多种类型的芯片代工，包括用于汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。

（6）功率半导体：下游高景气，涨价趋势凸显

台股月度数据方面，台湾主要功率厂富鼎、茂达、大中、杰力等6月数据都延续了景气态势。6月，茂达实现单月营收5.4亿新台币，同比增长25%，富鼎实现单月营收3.6亿新台币，同比增长38%。

2、代工：台湾IC制造企业单月营收创新高

代工企业直接受益于晶圆产能紧张局面，产能利用率提升和产品涨价驱动代工环节量价齐升，代工企业业绩有望从产能利用率提升驱动转变为盈利能力提升驱动。

从台股高频数据看，台股IC制造企业6月整体营收同比增长25%，环比增长24%。

从台股主要代工厂月度数据看，台积电6月营收1484亿新台币，同比增长23%，环比增长32%，台积电21Q2营收3721亿新台币，环比+2.7%，同比+19.8%，超过此前指引上限（129-132亿美元），营收环比保持增长主要系二季度HPC和汽车等需求持续强劲。Q2净利润1344.8亿新台币，环比-3.8%/同比+11.2%。联电6月合并营收173亿新台币，同比增长19%，环比增长0.9%，联电Q2产品平均售价较预期扬升3%至4%，出货量超乎预期，是联电营收表现优于预期的主要动力。我们认为，第三季度其产品量价都将保持火热趋势，季度营收有望进一步升高，续创历史新高。

世界先进自2020年初以来，月度收入增速一直保持在较高水平，主要原因是世界先进只有8寸晶圆厂，并且下游应用产品主要是驱动芯片和电源管理芯片，而今年年初以来，驱动芯片和电源管理芯片为代表的8寸晶圆产能紧张、代工涨价，世界先进最为受益。世界先进6月营收35.75亿新台币，同比增长25%，环比增长5%。

化合物半导体代工方面，砷化镓晶圆代工厂稳懋6月实现营收20.57亿新台币，同比增长2.7%，环比基本持平；6寸砷化镓晶圆代工厂宏捷科技6月实现营收3.96亿新台币，同比增长39%，环比增长5%。

3、封测：高景气持续，产能供不应求

封测行业与半导体行业景气周期相关度高，封测板块有望受益于此轮上行周期，业绩主要驱动力来自两方面，一方面是产能利用率提升以及产能扩张即量增，另一方面是封测涨价带动盈利能力改善。

从台股高频数据看，台股IC封测企业6月月度营收同比增长17%，环比增长3.39%。由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺。

海外个股方面，全球最大规模封测业企业日月光6月营收183亿新台币，同比增长28%，增速放缓主因季节性因素以及EMS业务下滑所致，21H1日月光实现营收2464亿新台币，同比+20%，其中封测业务为1454亿新台币，占比为59%；EMS业务收入960亿新台币，占比为39%，公司在21Q2法说会指出，公司需求端比预期更加强劲，供不应求，全年营收将逐季上扬。订单已延伸至2022年，长约已签订至2023年；而在供给端，目前设备交期长达1年，预计最快到2023年才有望达到供需平衡的状态。公司预计Q3营收将增长21%-25%，并在21Q4、22Q1，连续三季创造营收新高，并预计21H2毛利率将高于21H1的25%。

行业动态方面，受益于下游IC制造的技术升级以及强劲的需求，高性能IC载板的需求快速拉升。在BT载板方面，由于手机运用处理器（AP）、内存、SiP和AiP模块存在大量订单，叠加载板厂商欣兴电子位于台湾北部的工厂遭到火灾损坏，因此2021年下半年BT基板仍将求过于供，现在订单能见度已可看到11月份，且报价方面已比年初上升5-15%。

4、设备和材料：订单强劲，步入业绩收获期

设备和材料受益于晶圆厂扩产建设，同时国内晶圆厂建设明显加快，有利于设备和材料的国产化，另外，中美贸易摩擦也助推了设备和材料国产化的进程，从长期看，国内设备和材料公司国产替代空间广阔。

从台股半导体材料营收数据看，6月台股半导体材料板块营收84亿新台币，同比增长12.9%，环比增长11.5%，半导体材料板块也在逐步走出2019年的低点，且同比增长幅度仍处高位。

半导体材料中市场规模较大的是硅片，硅片企业月度数据方面，6月环球晶圆实现营收54亿新台币，同比增长7%；中美晶实现营收62亿新台币，同比增长13%；台胜科实现营收9.6亿新台币，同比下滑7%；合晶实现营收8.2亿新台币，同比增长34%。

设备方面，2021年国内设备厂商订单饱满，预收款突破50亿元，景气度自20H2延续至21H1。当前北方华创、中微公司、至纯科技等国内细分赛道龙头合同负债已经超过去年，达到55亿元（QoQ+35%），设备厂商订单饱满。

行业动态方面，阿斯麦尔首台全球EUV光刻机3600D系统已交付客户，该系统将比3400C系统提高15%-20%生产能力，有助于提高晶圆厂产能，预计下半年出货EUV系统主要为3600D系统。

5、EDA/IP：看好国产化趋势

根据SEMI数据，2021Q1全球EDA与IP销售额再度提升，创历史新高，同比增长17%。与去年相比，中国企业的营收增长73%，非IP的EDA部分则同比增长99%。我们认为，中国公司的EDA和IP营收的全球占比目前还较小，但发展迅猛，国产企业正值追赶期，不断缩小与北美的差距。

行业动态方面，全球第二大EDA厂商Cadence首创的机器学习核心EDA自动化工具Cerebrus于7月23日面世。该产品可提供10倍的生产力，将设计实现的PPA结果提高20%，扩展数字芯片设计流程并使之自动化，从而实现高效达成要求严苛的芯片设计目标。

估值及投资建议

1、估值分析

经历7月份整个板块的普涨，半导体板块整体估值略高于历史中位数（103.42 vs 88.25），偏离程度较上月有所放大，当前各细分板块（集成电路、分立器件、半导体材料、被动元件等）估值均高于历史中位数水平。SW集成电路板块当前PE-TTM约94倍，历史中位数约81倍，最大值164倍，最小值38倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约94倍，历史中位数约78倍，最大值167倍，最小值29倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约225倍，历史中位数约135倍，最大值460倍，最小值34倍。

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2020年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2021年7月，北向资金净流入108亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流出48亿元。

从基金持仓角度看，截止最近的2021Q2季报公募基金披露信息看，2021Q2基金持有半导体股票市值占半导体整体市值约10.25%，考虑到公募基金一季报仅披露前十大重仓股，实际持股占比可能更高。

3、投资建议

从半导体行业景气度传导来看，芯片缺货涨价推动上游晶圆厂资本支出不断上修和扩产规划，相应地驱动了半导体设备和材料的采购需求，北美半导体设备出货额数据和ASML等设备龙头充足的订单等持续印证设备的景气度，一般而言，设备采购后大概半年至一年时间周期内会逐步采购材料进行晶圆制造，因此后续几个季度材料公司的在手订单和营收将会逐步兑现，另外由于设备和材料国产化率较低，因此需要重点关注国内设备材料标的在晶圆厂的导入节奏和订单获取情况，我们建议关注国产替代持续加速的半导体设备和材料板块，同时，由于手机/PC/服务器/汽车/消费电子等终端需求出现结构性调整，我们建议关注长期确定性成长或中短期需求趋势向好的细分设计/IDM标的，如AIoT终端应用催生的MCU/SoC等细分板块投资机会，以及服务器需求逐渐回暖带动的上游相关细分板块投资机会：

1、设计/IDM：MCU/SoC主控芯片厂商兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份等；需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；

2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；

3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于SiP封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；

4、设备/材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等；

5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，EDA公司华大九天和概伦电子。

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期等。