半导体成为战略重地，各国半导体支持政策相继出台

据日媒报道，在日本最新召开的增长战略草案会议上，日本将半导体定位于支撑产业基础的“国际战略物资”，推动日本半导体产业招商，计划将设立的半导体开发基金由目前2000亿日元规模提高到数万亿日元的支持力度。

据统计，日本半导体海外依存度过高，60%以上依靠进口，其中进口数额最高的地区分别是中国台湾和中国大陆，两者相加超过30%。但由于日本本土缺乏运营先进晶圆厂的经验，因此旨在吸引海外企业来日本投资建厂。此前，日本已经计划为台积电在日半导体研发拨款190亿日元，拉拢台积电等芯片厂在日设厂。

未来是科技竞争的时代，尤其半导体产业的发展尤为重要。除日本外，全球各国都在加强半导体支持政策，各国政策重点在发展本土的芯片制造能力。

美国正在讨论5年内对在美国国内设立工厂和研发基地的企业共计补贴390亿美元，目标是至少30%的芯片要在美国本地生产。

欧盟提出了在未来两三年内向包括半导体在内的数字领域投资1450亿欧元的方针，并进一步提出在2030年前欧洲生产的先进芯片价值量占全球的20%。

韩国提出要在2030年韩国国内构建全球最大规模的半导体产业供应链，为此提出相应的税收优惠和设立1万亿韩元的半导体设备投资基金。如能顺利执行规划，韩国半导体年出口额将从去年的992亿美元增加到2030年的2000亿美元。

中国在2014年成立大基金一期，募资1387.2亿元，撬动设备资金超过5000亿元。大基金二期在2020年也顺利设立，募集了2000亿资金，现已全面进入投资阶段。

今年以来，除了台积电、三星、英特尔等晶圆厂积极扩产外，中芯国际、华虹宏力等本土晶圆厂也积极扩产和释放产能。重点布局：华润微（功率半导体龙头公司）；北京君正（车载存储器芯片核心标的）；卓胜微（射频芯片龙头公司）；中微公司（半导体及LED设备龙头企业）。