北美半导体设备1月出货金额首次超越30亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）最新出货报告显示，2021年1月北美半导体设备制造商出货金额为30.4亿美元，较2020年12月最终数据的26.8亿美元相比提升13.4％，相较于2020年同期23.4亿美元则上升了29.9％。

疫情下半导体全产业链缺货，晶圆厂相继扩张资本开支。三星电子1月28日宣布，2020年在半导体领域的投资金额同比增长46%，达到32.9万亿韩元的新高记录。而台积电预计，2021年的资本开支将在250亿美元-280亿美元，较2020年增长45%到62%。Counterpoint Research预测，全球领先的代工厂有望在2021年到2023年间，进行大规模的半导体设备资本投资。