上半年接单全满 半导体封测领域产能短缺严重

目前封测行业的产能短缺极为严重，由于国际主流封测设备商的生产基地主要在欧美地区，稼动率不高影响设备交付，使得产能短期内无法快速扩张。据产业链调研，目前主流封测厂商涨价有20%左右。此前据报道，半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40%。即使涨价30%，还是有客户接受涨价只要产能，以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。

随着上游晶圆制造环节的陆续投产，配套的封测市场需求有望同步提升。根据IC Insight的数据，2019年，我国大陆地区的晶圆制造产能为270.9万片/月，首次超过北美，位居全球第四位，在全球晶圆制造产能的占比为13.9%。2020年，我国大陆地区的晶圆制造产能有望超过日本，2022年有望超过韩国，跃升为全球第二。