封测龙头上半年产能供不应求 行业有望量价齐升

据媒体报道，由于晶圆代工厂产能纷纷满载，日月光2021年上半年封测业务全线满载、供不应求，其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装为甚，客户下单量已超过产能逾40%。

随着大批新建晶圆厂产能释放以及国内主流晶圆代工厂产能利用率提升，将新增更多的半导体封测需求。同时由于当前封测景气度较高，预计封装价格也将提升。自2020年开始，国内封测厂加大资本开支，均有计划扩张产能。长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）、晶方科技（603005）等国内头部厂商有望受益于下游需求的释放。