高通围墙的破壁者们

作者：蒋思莹

来源：半导体行业观察

在3G时代，高通在通信领域就占据了绝对优势的地位，当时大部分的通信企业都要向高通缴纳相应的专利费用，也因此被业界调侃称之为“高通税”。

高通将这种优势延续到了4G时代，但当从4G向5G转变的过程当中，联发科、华为等企业的成长，使得高通帝国受到了冲击。

为了进一步维护在5G时代的地位，高通发布了首次采用了Arm X1超大核的骁龙888。Cortex-X系列是Arm全新推出的高性能核心架构，首款产品就是Cortex-X1，与A77相比，其性能提升了30%，机器学习能力则提升100%。采用了这种内核的骁龙888在5G和AI性能上都有了较大的提升。

在随后的市场表现上看，这块芯片也受到了小米、三星等手机青睐。与此同时，华为拆分荣耀，在一定程度上削弱了华为芯片在这个市场中的影响力。如此来看，高通似乎还会成为5G时代的赢家。

但从另一方面来看，高通要想重现3G、4G时代的辉煌，这其实并不是一件那么容易的事。

联发科的阶段性胜利

跟据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的数据显示，今年3季度，联发科以31%的市占率首度超越高通（高通市占率为29%），成为全球最大的智能手机芯片厂商。具体来看，联发科取得这种胜利主要是依赖于中国、印度千元机市场上获得了强劲表现，联发科在印度、拉美、中东非洲(EMA)等市场表现抢眼，市场份额分别达到46％、39％、41％。

千元机市场为联发科赢取了阶段性的胜利。但从联发科的布局上看，他的野心远不止于此。天玑1000系列便是联发科向5G高端芯片市场发力的一个代表，这也是联发科向高通发起挑战的一个信号。

天玑1000是联发科在2019年11月发布的全新系列5G SoC产品，定位于为旗舰智能手机而设计。从性能方面来看，天玑1000采用了当时最为先进的7nm制程工艺，CPU方面则采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心。根据当时的报道显示，在双载波聚合的支持下，天玑1000的高速5G信号覆盖提升了50%。此外，天玑1000还集成了全球第一的WIFI 6芯片，这就让其下行吞吐率较之竞争对手提升52%，功耗方面则下降70%。

而这颗SoC被视为是联发科向高通高端芯片发起挑战的开端，并不仅仅是由于这款产品在性能提升上表现。根据当时的市场情况来看，当时的5G芯片很多都是采用了基带外挂的方式，包括高通，而联发科则是凭借天玑1000成为了率先推出5G SoC的一员。

乘着这股势头，联发科开始全面布局5G芯片市场。在接下来的一年中，天玑系列产品得到了不断的丰富——联发科推出了定位于高中端5G SoC的天玑800系列、入门级5G芯片天玑700系列。除此之外，联发科还对天玑1000系列进行了完善——推出了天玑1000 Plus,以扩大该品牌芯片在5G市场的布局（去年从华为中独立的荣耀也为联发科提供了发展的机会。根据市场消息显示，脱离华为后，荣耀推出的首选手机系列——荣耀V40采用的正是联发科的高端处理器天玑1000 Plus）。针对美国市场，联发科还定制一款名为天玑1000C芯片，将在T-Mobile定制机LG VELVET 5G上率先亮相。

从这个布局上，我们便可以看出，联发科不仅在高中低端市场中进行了全面的布局，在针对个别市场的定制需求上，联发科有了相应的部署。由此来看，联发科挑战高通的意图就变得更加清晰了。

而除了手机芯片市场以外，联发科还在WiFi、蓝牙、射频等多个领域与高通形成了竞争。两者都采用了收购的方式来扩大他们在5G市场当中的影响力——就WiFi领域来说，2011年，高通以31亿美金收购了以制造Wi-Fi接入芯片而著称的Ather os公司，开始进军WiFi芯片领域；同年，联发科通过收购台湾雷凌(Ralink)科技的WLAN无线连接业务正式开始布局WiFi领域。在蓝牙领域，高通于2014年收购了英国芯片厂商CSR加强了他们在这个领域的实力，3年后，联发科收购了络达强化了自己的蓝牙技术。而后，随着5G时代对射频产品的需求增大，这两者之间的竞争也逐渐拓展到了射频领域。

从联发科的这种追赶势头来看，他或许将成为高通建立5G帝国过程中的一个强劲的对手。

三星还没死心

作为全球三大手机厂商之一，三星在半导体领域也拥有着一定的实力，在buff的加持下，发展手机芯片是顺理成章的故事发展走向。

在手机AP领域，三星曾与苹果联手进行了手机芯片的开发。以此为基础，三星在2010年成立了奥斯丁研发中心，开始了打造独立核心设计，以及名为Exynos品牌的自有AP芯片。但三星的Exynos品牌产品却一直没有在市场上激起太大的水花。

2019年，据外媒Wccftech消息称，三星已经解散了自研CPU团队。外界普遍认为，三星放弃自研CPU结构的原因很可能是巨大的投入与产出不成正比，因为近年来ARM公版架构迅速崛起，三星即使耗费了150亿美元但Exynos处理器的表现逊色于高通的同代产品。

虽然三星在自研处理器上的进展并不顺利，但这并没有使得三星就此放弃这块市场。据相关报道显示，目前，三星正在为明年开发一款新的Exynos芯片，代号为“ Olympus。

据相关报道显示，新一代Exynos芯片组在性能上虽然不能一举超越高通，但该产品将有助于缩小三星与高通之间的差距。韩国分析师表示，借以具有更高的性能和更具竞争力的价格新Exynos芯片组或将带动三星明年的移动AP业务的成长。

据悉，从2022年开始，三星将用AMD的Radeon GPU取代Mali GPU，这将显着提升图形性能。分析师认为，此举将有助于三星扩大其移动AP业务。从市场情况来看，三星最新宣布，将在2021年向小米、OPPO、VIVO 供应用于智能手机的芯片，其中包含5纳米制程的芯片。据相关报道显示，三星将会向小米、OPPO、vivo的中低端智能手机供应芯片，之后可能拓展至高端机型。

因此，三星与高通之间的竞争或许会从中低端芯片市场的争夺中开始（从种种迹象来看，三星将会放大其手机芯片出货量，而高通也开始发展之前被他忽视的中低端手机芯片市场，而这个市场早有联发科占据着，因此，随着5G手机芯片市场的下沉，中低端手机市场所拥有着的成长空间也成为了各大厂商竞逐的新领域）。

在高端芯片市场方面，据三星官方消息显示，公司还将于本月发布其全新旗舰芯片。结合此前市场中透露的消息推测，该产品应该是三星为高端旗舰机而设计的Exynos2100。据相关爆料显示，Exynos 2100 将在续航领域取得可观的进步，声称其比前代型号提高了35％。而这款芯片也被拿来与高通推出的骁龙888进行比较，由此来看，三星也正在试图抢占高通所占据的市场。

不可忽视的X因素

既然提到了手机厂商开始向自研处理器方向发展，那就不得不提到中国手机厂商。众所周知，目前中国手机市场的主流厂商包括华为、小米、OPPO和VIVO。抛开由于贸易环境变化而受到影响的华为来看，小米、OPPO和VIVO都正在尝试进行自研处理器。而他们也成为了挑战高通称霸5G时代的一股不可忽视的力量（到目前为止，小米曾推出过一款产品，但由于种种原因，小米还没有推出继续令业界澎湃的新一代芯片）。

就另外两家来看，2020年2月，在OPPO发布的《对打造核心技术的一些思考》的文件中。公司首次公布了其自研芯片的“马里亚纳计划”。而后，市场上便频繁地出现了一些关于OPPO为此招兵买马的消息。

在自研芯片的这条路上，VIVO则是采取了当初和苹果进行自研芯片同样的方式，即与其他厂商合作，共同进行芯片研发，而三星则是一个好伙伴。2019年，VIVO和三星联合研发了Exynos 980，这是三星推出的首个5G集成SoC（System on Chip，片上系统）产品，也是全球首款A77架构处理器。次年，两者之间再度进行了合作，并于当年11月推出了全球第二款5nm制程工艺的5G SoC——三星 Exynos 1080。该产品定位于中高端芯片，也是一款专门针对中国市场设计而SoC。

而从这种模式上看，VIVO和三星或许都将从中获利。尤其是对于三星来说，这款定位于中高端的芯片，可以帮助他们赢取更多原属于高通的市场——根据相关媒体报道，三星在2021年可能同时会向小米，OPPO，VIVO提供Exynos芯片，而这就会与高通形成竞争，尤其是在中美贸易环境多变的情况下，三星或许能够占据更佳有利的位置。

从另外一方面来说，对于刚刚涉足自研芯片的国产手机厂商来说，自研芯片或许能够助力他们的终端产品发挥出最大的性能。或许他们会从中低端芯片入手，但如果他们能够将自研的产品实现大规模的商用，那么，凭借着他们在终端产品上的优势，这种替代或许将冲击Fabless厂商在这个市场的份额。未来，由中低端芯片向高端芯片过渡，他们或许也会成为高通潜在的新对手。

高通的护城河

虽然有大批的厂商在试图抢夺由高通占领的通信市场。但高通多年建立起来的防线也难以轻易被突破。

其中一点就体现在高通在制定通信标准上的优势。众所周知，3GPP是组织制定5G标准的行业协会，从其举办的用于确定5G标准的三次会议投票的结果来看，5G标准核心技术长码、短码均采用LDPC，而在控制信道上采用Polar码。而LDPC正是由高通所主导的，所以在5G标准上高通占了很大的优势。

另外，在专利方面，高通也具备一定的优势，尤其基于其在3G、4G建立起来的优势，使得他们在5G时代还能够躺着赚钱。这一点，一些公开数据中便可看出——德国专利信息分析机构IPlytics的最新报告显示，从5G专利申请量上来看，华为以6372件位居榜首，高通次之。但从5G专利的审批率来看，高通却以50.61%的比例优于华为（46.97%）。2020年7月，据华尔街日报的报道显示，华为还向支付高通一笔高达126亿专利费，有媒体分析称，华为在通信领域的研发属于后起之秀，而一些重要的手机通信标准规则在3G、4G时代就已经定型，而这些正是掌握在高通手中。

从高通的营收当中，也能看出其在专利方面的实力。在其2020财年第四财季财报中显示，高通技术授权（QTL）事业第四财季获得15亿美元营收，较一年前提高30%。从QTL的息税前利润（EBT）占营收的比重来看，QTL业务从去年同期的68%增至73%。从中也能看出，专利费用为高通带来的利润价值。根据高通在其财报电话会议上透露的消息来看，高通对所有主要的手机OEM商都有授权，高通现在有超过110个5G协议。

高通的另外一大营收部门被称为是QCT，从其财报数据显示，在2020财年第四季季度当中，QCT的销售额较去年同期增长了38％，达到49.7亿美元。值得注意的是，在本次财报中，高通还首次公布了QCT的营收细分，公司表示他们将改变其报告结构，以分项陈列手机、射频、汽车和物联网芯片的收入。高通公司表示将不会为其移动调制解调器芯片MSM芯片部门提供分项的业绩和指引。

从营收增速看，增速最快的是射频前端领域。根据高通在其财报会议上的内容显示，在2020财年，高通实现了24亿美元的射频前端收入，同比增长60%。高通目前是最大的射频供应商之一，在高端智能手机客户中赢得了设计优势。因为5G在其他行业被采用，高通的发展路径将继续巩固展高通的射频领导地位。高通方面表示：“在这方面，毫米波、4G、5G、Sub-G以及高通的设计牵引反映公司的射频组合的力量。”

另外，在汽车领域的布局使得高通的营收增长了36%，达到1.88亿美元。在物联网领域，由于在家工作，对联网设备的需求增加，推动了21%的收入增长，达到9.26亿美元。

在上文当中，我们曾提到过，在2011年开始，高通就在WiFi、蓝牙等领域进行了深耕，高通通过在这些领域的技术扩展也为其进行多领域发展奠定了基础。

除了在扩大市场以外，扩大产品的覆盖范围，也是高通“重建”通信帝国的方式之一。众所周知，之前高通并没有将重点放在中低端手机上，但从高通最近推出的产品来看，他们也正在发展这个市场——前不久，高通推出的高通骁龙480 5G移动平台便是他们进军这个市场的举动之一。据悉，该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台，主要用于中低价位智能手机。4系列5G芯片的推出也被业界视为是，高通进一步完善其5G产品线布局的一个动作，而更为重要的是，他们要大抢大众化市场。（这个市场规划看起来是不是很眼熟，高通从高端开始布局中低端，而联发科是从中低端向高端挺近，而交叠的市场则意味着这两者终将会有一场激烈的竞争）

另外一方面，高通经过多年的发展其在市场当中所树立的品牌也使他成为了很多手机厂商的首选。荣耀从华为独立也为高通提供了发展的机会，根据相关数据统计显示，2019年，荣耀在中国市场份额整体达到13%，这也意味着荣耀将会从Fabless厂商中采购大量的手机芯片。根据最新的消息显示，荣耀已经恢复了与高通的合作，采用骁龙产品的5G手机也将于今年上市。据财新的消息显示，两者之间的合作会从中端产品做起。

众所周知，当初华为建立荣耀品牌是对标小米等极具性价比的品牌，而今荣耀独立，他们或许会逐渐向更高端手机方向发展，由此，他们对高端手机芯片的需求或许也是Fabless厂商想要争取的对象。而高通在高端手机芯片市场当中一直占据着优势地位，尤其是在手机厂商都在向高端手机方向发展，而国产手机厂商的自研芯片才刚刚起步，联发科等企业在高端手机芯片市场的布局还未成熟的情况下，高通或许还是最大的赢家。

5G时代虽然为高通增加了很多挑战和不确定因素，高通的通信帝国也因此得到了“重塑”。