半导体厂商市值Top 5又有新变化

作者：畅秋 

来源：半导体行业观察

自A股正式推出科创板以来，中国科技圈的资本活跃度与日俱增，特别是半导体，由于是重要的战略性产业，又得到了中央政府政策和资金的大力支持，有这样的背书，近两年以来，中国半导体自然成为了资本的宠儿，也是社会新闻热点的常客。

在产业发展大势，以及中国科技，特别是半导体业发展，以及政策和资本有意无意间地带动下，以美国为代表的全球先进半导体产业资本市场也在最近几年热络了许多，与过去几十年相比，大企业一掷千金的场面频繁出现，如三星和SK海力士，都推出了千亿美元级别的十年发展计划，不仅要进一步巩固它们擅长的存储器业务，同时还要在其它芯片业务上发力，如三星的晶圆代工，以超越台积电为发展目标，还有逻辑芯片的设计和制造，也在向顶级的IDM和Fabless厂商看齐。

除了企业之外，欧美政府也开始加大对其半导体产业的砸钱力度，如美国正在“学习”中国的半导体“大基金”模式，欧洲17国也推出了超千亿欧元的半导体产业扶持计划。

半导体资本市场的热闹程度可见一斑。

在这样的背景下，各国股市的半导体板块几乎都成为了各种产业类目中的香饽饽，大量资金涌入。这在很大程度上推升了热点半导体股票的价格，从而使各大半导体厂商，特别是明星级企业的市值在较短时间内快速攀升。

两强争霸

昨天，据多家韩国媒体报道，三星在韩国股市上的股价再次达到了前所未有的高位。根据12月24日的收盘价，三星的市值为524,3533亿韩元（约合4751亿美元）。这样，它就超越了台积电，重新成为了全球半导体业市值的霸主（来自韩国媒体的信息显示，在中国台湾上市的台积电的市值估计为4701亿美元）。这是近5个月以来，三星市值首次超过台积电。实际上，三星与台积电的市值一直处于你追我赶的状态，此次，三星占据了上风。

笔者查询了一下三星和台积电最新的股价信息，如下图所示，截止到昨天，也就是12月28号，三星市值达到了530.14万亿韩元，约合人民币31649亿元。

而截至到昨天，台积电的市值达到13.35万亿元新台币，约合人民币31035亿元，如下图所示。

从最新的数据来看，以人民币计算的话，三星市值为31649亿元，台积电的是31035亿元。三星稍占上风。

不过，严格意义上讲，这样的对比说服力有限，因为三星和台积电的业务模式完全不同，台积电是纯晶圆代工厂，而三星则是全球纵向产业链和产品类别最齐全的IDM，晶圆代工只是其业务的一个分枝（当然是非常重要的一枝），而且，三星还于2017年将该业务板块独立了出来。因此，用三星集团的总市值与台积电对比，有些牵强。不过，这对于韩国产业和媒体来讲，是一个很值得说一说的消息。另外，虽然这种对比不够严谨，但它确实可以从一个侧面反应出当下全球半导体业的状态和行情，以及这两家超级明星企业的发展状况。

2020可以说是晶圆代工年，在缺货和产能不足的大环境下，全球排名前十的晶圆代工厂商几乎都成为了整个半导体业最亮的星。有分析师表示，这种行情导致市场对三星市值进行了重新评估，这得益于盈利改善，现金流改善和股息支付提高的良性循环。

台积电在2020下半年的股价飙升了63％，但三星凭借其作为一家IDM的先天优势，在市场上获得了更好的估值。这半年多以来，三星的业绩从存储器价格回升，以及晶圆代工业务的强劲表现中获得了提振。另外，有人预测，三星的旗舰业务DRAM将在2021年第一季度进入另一个超级周期。

三星的晶圆代工业务被认为是推动这家韩国科技巨头市值超过500万亿韩元的主要力量。2020年，三星赢得了高通的合同，将使用其5nm制程工艺技术生产最新的Snapdragon 888手机AP。此外，三星还获得了另一家明星芯片企业英伟达的GPU订单。韩国媒体认为，就市场份额而言，台积电以55.6％的市场占有率遥遥领先于三星的16.4％，但在销售增长潜力方面，三星则遥遥领先。不过，这里边又涉及到了IDM与纯晶圆代工的对比与区别。

市场普遍认为，到2021年，全球晶圆代工业的前景更加光明。随着5G移动通信和AI市场的增长，来自IC设计公司的5G通信芯片和GPU订单正在大量涌入，晶圆代工厂忙于处理急需的订单，有的订单已经排到2021年底。有韩国市场专家预测，到2021年，晶圆代工的销售额将从2020年的15.4万亿韩元激增20％以上。这样的话，未来一年，三星与台积电的市场争夺战更具看点。

Top 5的战与和

在全球半导体相关企业市值Top 5当中，三星与台积电占据了头两把交椅，而后三家的争夺也非常激烈。

2020年，全球半导体行业的格局发生了巨大变化。就市值而言，行业内常年营收霸主英特尔的表现有些逊色，以1929亿美元从第三位跌至第五位，而近几年凭借在数据中心和云AI计算领域的快速崛起，GPU霸主英伟达的市值大幅增长至3217亿美元，挤下了英特尔，排进了全球前三，紧跟三星和台积电。半导体设备巨头ASML市值达到了惊人的2025亿美元（相对于其年营收来讲，这样的市值太可观了），ASML也超过了英特尔，位居全球第四。

这一年，英特尔成为了被超越的对象。榜样的影响力巨大，特别是被超越后，会具有巨大的市场反响。记得在2012、2013年的时候，当时的4G手机刚开始进入市场，而英特尔显然没有抓住那一波发展期，当时，风头正劲的高通，凭借在4G领域的提前布局，掌握了专利和竞争主动权，市值一度超过了当时的半导体业营收巨无霸英特尔，虽然超越幅度不大，但在当时还是引起了业界一片哗然，被认为是半导体业里程碑式的事件。那之后，高通的市值就稳定在了一个区间，紧随英特尔，目前依然如此。截止到昨天，也就是12月28号，高通额市值为1682.82亿美元，与英特尔的1929亿相差不大。

不过，到了2020年，由于半导体资本市场火热异常，相关企业的市值变化受到多种因素影响，变化幅度相较于2013年的情形要大很多，这种情况下，以稳健发展著称的英特尔，在资本市场似乎显得有些力不从心，或许这也正是这家传统巨头近两年频换CEO的重要原因，就在上周，业界又传出了英特尔正在物色新CEO的消息。

这次的超越者从几年前的高通换成了英伟达和台积电，时过境迁，英伟达和台积电显然没有当年高通那样“客气”。今年，英特尔的市值先后被英伟达和台积电超越，特别是英伟达，是英特尔的主要竞争对手，特别是在数据中心和云计算处理器领域，前些年与英特尔完全不在一个量级的英伟达，如今在业界做得风生水起，一路高歌猛进。终于到今年7月初，在市值方面实现了对英特尔的超越。当时，英伟达的市值约为2513.1亿美元，英特尔市值约为2481.5亿美元。从3月开始，受疫情影响，英伟达业绩快速反弹，到了7月，股票累计上涨了101%，相比之下，英特尔要乏力得多，涨幅仅为23%。那之后，两家的市值差距逐步增大，直到今天（3217亿美元和1929亿美元）。

这种情况下，传统霸主英特尔奋起反击具备了足够的动力。

在全球半导体相关企业市值Top 5当中，有三家生产芯片的重资产企业，也就是上文谈到的英特尔、三星和台积电，还有一家轻资产的IC设计企业英伟达，另外一家是为芯片制造企业提供半导体设备的ASML。

半导体设备处于整个产业链的上游，而在整个半导体产业里，越是上游企业，技术含量越高，话语权越强，但是，与之相伴随的是营收绝对值较少（相对于下游的芯片制造企业），但即使是在这种情况下，ASML的市值依然超过了2000亿美元。之所以如此，凭借的就是一点：超群的技术实力。

ASML在全球制造先进集成电路（7nm及更先进制程工艺）用EUV光刻设备方面独步天下，目前没有竞争对手，这一点，从其今年第三季度财报就可以看出。

ASML在2020年第三季度的净销售额为40亿欧元，净利润为11亿欧元，毛利率达到47.5%。第三季度的新增订单金额为 29 亿欧元，其中5.95亿欧元由4台EUV设备贡献。在这一季度内，该公司一共交付了10台EUV系统，并在本季度实现了14台系统的销售收入。该公司预期第四季度的销售额将在36亿欧元到38亿欧元之间，毛利率约50%。研发成本约 5.5 亿欧元。

除了争夺市场主导权之外，以上Top 5还有着错综复杂的合作关系，如英特尔产能不足，正在加大外包给三星和台积电的订单数量；英伟达左右逢源，根据不同的产品，在不同时段内，将芯片代工订单分别交给了台积电和三星；还有一点很重要，即三星、英特尔和台积电是当下仅剩的三家具备10nm及更先进制程芯片的制造产商，而这些最先进制程工艺所必需的DUV和EUV设备，只有ASML能够提供了。基于此，这三家都是ASML的股东，特别是三星和台积电，对其先进半导体设备都有很强的依赖关系。ASML出货的设备、以及营收，大都来自这三家厂商。

前文提到，2020是晶圆代工年，而2021年的代工市场将更为火爆，这无疑为ASML的营收预期增添了重重的砝码。有中国台湾专家预测，截至2021年底，台积电有望拿到55台ASML的EUV光刻机，三星将得到30台，售价方面，以ASML最新推出的Twinscan NXE:3400B和NXE:3400C光刻系统为例，4套EUV系统价值5.95亿欧元，这样，单台设备的成本可能高达1.4875亿欧元。可见ASML在2021年的日子会有多好过。

不过，虽然Top 5有多种合作关系，但是，英伟达与英特尔，三星与台积电针锋相对的竞争关系，才是关键看点。