从国家信息安全看集成电路行业的价值

从国家信息安全看集成电路行业的价值
作者:Frank He


最近关注集成电路行业的人应该知道,国内半导体业这半年非常热闹,并购不断,行业暗流涌动,大家也看到了新闻,英特尔宣布投资展讯90亿元,直接使展讯和锐迪科的估值打到了450亿,如果加上原有的些东西,未来国内紫光的估值可能大到千亿量级。紫光将直接进入到全球芯片设计业的前十名,这绝对是件大事,因为在过去的历史上,中国还没有企业进入到芯片设计业的全球前十。


整个《集成电路发展推进纲要》的开始,其实是从2013年就已经形成了大概的思路。2013年9月,国务院副总理马凯在深圳、杭州和上海调研时强调“加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,要坚定信心,抢抓机遇,聚焦重点,强化创新,加大政策支持力度,优化企业发展环境,努力实现集成电路产业跨越式发展”。马凯指出“当前到了集成电路发展的关键时期"一定要坚定信心,下定决心,把集成电路产业搞上去”。​其实当时国内有些机构很敏感,已经意识到行业里可能有大事要发生。​马凯强调,“要明确发展战略,聚焦发展重点,着力发展芯片设计业,加速发展芯片制造业,努力突破关键装备和材料”。​

当时全球整个行业的情况是这样的:2013年全球经济处于缓慢的复苏过程中,增长乏力,但受益于移动互联网、物联网、汽车电子等的快速发展,全球半导体市场却首次突破了3000亿美元大关,销售规模达到了3056亿美元,增长4.8%。而中国呢,2013年中国集成电路市场规模再创新高,增至9166.3亿元,同比增长7.1%。中国已经超越美国,成为全世界最大的消费电子市场。得益于移动智能设备对移动AP、触摸屏控制芯片、基带、射频等网络通信类集成电路需求量的增加,网络通信领域成为2013年引领中国集成电路市场增长的首要细分市场,市场份额达25.5%。国内设计业的发展也再次证明了其老大的地位,同比增长了30%以上。​


因为国内制造业技术水平,相对较低,可能大家都没注意到我们这个行业近年来的增速实际远超全球。1985年-2013年,全球半导体市场年均复合增长率达到10%。而同期我国的集成电路行业的复合增长率超过21%。​

今年6月底,中国国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,目标锁定为在2030年实现国家集成电路产业的跨越式发展——即在一整条供货链条的各个层级,都拥有具国际竞争力的领跑企业。​近期,因忧心该政策涉嫌“激进性”地扶持本土产业,美国在华IT行业协会提出质疑,认为中国政府以如此力度介入产业发展是“相对危险”的做法,恐将“扰乱中国市场乃至全球市场”。

集成电路产业是IT产业的基石,现代电子信息技术产业的“大脑”,决定了更广范围信息通讯等上游行业的发展态势。斯诺登“棱镜门”事件把中国政府对于信息安全、国家安全的忧心推上了前所未有的高度。而由中国工信部、发改委、科技部和财政部协同发布的这份纲要文件由此被众多业内人士解读为为解决这一问题规划的“最新发展战略布局”。​

技术水平​

设计领域,展讯通讯、瑞芯微等已开发出28纳米芯片;制造领域,中芯国际制造工艺达到40nm水平,华力具备55nm制造工艺。大家也知道高通反垄断的事情,在这件事上高通表现不错,把自己的一部分产品放到了中芯国际去代工,使中芯国际具有了28nm的技术水平,不管是不是被迫,这对中芯国际来说是件好事。​也就是说,未来到2015年,国内芯片制造主流技术将提升到12英寸、28nm水平是没有问题的,只是能有多大量的问题。​

其他的,如中国第一款具有自主知识产权的55纳米相变存储技术,高性能图像传感器芯片都已打破国外垄断。0.13μm EEPROM工艺双界面芯片首次商用。​

展讯、联芯科技等一批优秀企业已实现TD-SCDMA/GSM芯片的商用,彻底扭转2G时代终端芯片几乎全部依赖进口的现状,产业影响力极大提升。用某外资公司老总对我说的话就是国内获得突破是早晚的事。​所以很多外资的态度和策略也都在发生变化。​

材料和设备方面​

材料和设备方面并不像原来大家想的那样,还都是零,一些重要材料和设备已经进入国内外产业化生产工艺线。​

2013年8月,上海新阳半导体材料股份有限公司的超纯铜电镀液产品,切换进中芯国际(981)上海8寸厂中央供液系统,这是国内第一款8寸晶圆工艺材料基准产品。在设备方面,北方微电子的ELEDE330系列的干法蚀刻机在国内大约占到了60%的市场份额,你能想象得到么?​新阳确实是不错的公司,所以当年股票大涨也是应该,说明群众的眼睛还是雪亮的!​

国内还有多个等离子体刻蚀设备产品的超过200个反应台,在20多个国内外先进的芯片生产线实现量产。在高端介质刻蚀和先进硅通孔刻蚀方面也有了相当的市场占有率,包括在国外一些最先进的工艺生产线上实现量产。​在韩国某先进生产线上实现了每月数万片的量产,还有盛美半导体销售的12寸清洗设备等,也已实现盈利。​

由于行业特点,加上这么多年的发展国内已具有了一定的基础,国内产业链上下游企业间互动加强也是应有之义。2014年国内制造业龙头中芯国际和封测龙头长电科技公司建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司,联手强化集成电路产业链的控制能力。还有2013年7月,清华紫光以17.8亿美元的价格收购展讯通信,创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案。11月,紫光集团再次以9.1亿美元收购国内另一芯片龙头锐迪科。大唐电信不甘寂寞,投资近25亿元,设立了全资子公司——大唐半导体,将旗下集成电路企业进行了整合。​

今年3月,上海浦东科技投资有限公司发起对在美上市的中国芯片设计公司澜起科技的收购要约。以及后来国内财团对美国豪威的收购要约,还有韩国Dongbu、新加坡星科金鹏等。当然这里面不一定都是好公司,但起码说明一件事,国内产业影响力在增强。​

国内政策方面​

国内政策方面是又加了一把火,从2013年8月,国务院办公厅公布了《国务院关于加快促进信息消费扩大内需的若干意见》。指出,鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金,引导社会资金投资集成电路产业,有效解决集成电路制造企业融资瓶颈。这是国内首次提出通过产业投资基金的方式来推动集成电路产业发展,这在建国这么多年来也是没有过的。2014年3月的第十二届全国人民代表大会二次会议上,国务院总理李克强所作《政府工作报告》中提出,“设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展”。集成电路产业首次被写入政府工作报告,其地位可见被提到了新的高度。​

目前,国家方面的产业投资基金马上就要成立。而全国各地已经成立了很多地方的产业投资基金,包括北京,上海,深圳、天津、合肥等地,初步估算,资金量已经超过四、五千亿。​当然,这么多的资金怎么投,往哪儿投,怎么引导,我们也正在研究讨论,这个行业是个烧钱的行业,怎么保证把钱用到该用的地方,真正促进产业再上一个台阶,是要研究的重点。​

目前,信息安全的问题大家非常关注,其中芯片是信息安全非常关键的环节,这个环节如果不能自主可控,将是非常大的安全隐患,当前国内市场主要关键的环节,包括金融领域、公安等的核心芯片,自主率还有限,所以未来国内产品的空间还很大。​

举个例子,打印机可能大家都在用,但你知道么,海湾战争期间,美国人曾利用打印机芯片入侵伊拉克的指挥中心,使其防空系统在空袭时陷入瘫痪。​还有马航事件,其飞机的发动机在不断地向美国发送数据,想想这些事情,你会觉得恐怖吧!​

国母用的nubia手机,其良苦用心那。不过目前国产芯片的手机、服务器等都已经有了自己的新片产品,未来,我认为中国将成为美国之后的集成电路大国,这个强了才是真的强了,虽然事件还至少需要数十年。

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