电子半导体行业：半导体设备自主可控力度迎来新预期，维持“推荐”评级

机构：华西证券

评级：推荐

事件概述：

①根据SEMI在SEMICONJapan上发布半导体设备预测报告，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%。预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。

②根据中芯国际公告，美国商务部以保护美国国际安全和外交利益为由，将中芯国际以及其部分子公司及参股公司列入实体清单，根据美国相关法律法规的规定，针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应；对用于10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的产品或技术；经过公司初步评估，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响，公司将持续与美国政府相关部门进行沟通，力争将不利影响降到最低。

分析与判断：

晶圆产能持续紧缺，扩产驱动半导体设备景气度向上。

根据SEMI在2020年12月15日，SEMICONJapan上发布半导体设备预测报告，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%。预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元；按照半导体产业链环节拆分，（1）晶圆制造的前端和后端预计均将增长；按照产品应用领域拆分，代工和逻辑业务约占晶圆厂半导体设备销售总额的一半，今年设备投资额同比增长15%，达到300亿美元；NAND存储器设备投资额同比增长30%，超过140亿美元，DRAM存储器则有望在2021年和2022年持续增长。（2）封装设备2020年投资额同比增长20%，达到35亿美元，在先进封装的驱动下，2021年和2022年分别同比增长8%和5%。（3）测试设备2020年同比增长20%，达到60亿美元。整体来看，数字化时代趋势不变，加上5G/AI/IoT应用增加，全球晶圆产能始终维持紧缺，有利于推动晶圆厂产能持续扩张，带动未来三年半导体设备景气度向上。

先进制程遭受技术限制，成熟制程推动设备国产化为势在必行。

根据中芯国际公告，美国商务部以保护美国国际安全和外交利益为由，将中芯国际以及其部分子公司及参股公司列入实体清单；对用于10nm及以下先进工艺技术节点（相关设备和材料）的产品或技术研发及产能建设有重大不利影响。根据中芯国际半年报讯息，公司N+1工艺进展顺利，已经进入客户产品验证阶段，同时N+2也在有序推进；按照公司N+1和N+2对比14nm产品的效能提升程度，相当于行业10nm及7nm水平；因此美国技术限制，将影响公司未来先进制程的推进。有了前车之鉴，国内晶圆厂将更加重视产业链的稳定可控，未来半导体产业链上游核心设备材料的自主可控将至关重要，尤其是成熟制程，相对于先进制程技术难度、准入门槛较低，成熟制程将为国产设备、材料企业由低做高提供支持，国产化比例有望提升。目前在九大半导体前道设备均有国产企业，未来发展有望提速，具体企业包括：（1）光刻：上海微电子；（2）刻蚀：中微公司、北方华创、屹唐半导体；（3）CVD化学气相薄膜沉积：沈阳拓荆；（4）PVD物理气相薄膜沉积：北方华创；（5）离子注入：烁科中科信、凯世通；（6）CMP化学机械抛光：华海清科；（7）清洗设备：盛美半导体、北方华创、至纯科技；（8）热处理设备：北方华创、屹唐半导体；（9）量测设备：上海睿励、中科飞测、上海精测等。

投资建议：国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；（4）芯片制造：中芯国际，受益公司华虹半导体；（5）芯片封测：长电科技，受益公司通富微电。（晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）

风险提示：半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。