半导体供应链表示,晶圆厂商纷纷上调8英寸代工报价,2021年涨幅至少达20%,急单甚至涨40%。像联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度将价格提高了约10%-15%。此前,台积电、联华电子在内的芯片代工商,8英寸晶圆的制造报价已上调了10%到20%。
终端消费电子产品需求逆势增长,5G手机芯片含量也较上一代大增30%以上,电源管理、MOSFET、屏下指纹识别、ToF、传感器等芯片用量明显倍增。但受海外疫情持续影响,供给端未能释放,供需不平衡使得代工等产能持续紧张。
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半导体供应链表示,晶圆厂商纷纷上调8英寸代工报价,2021年涨幅至少达20%,急单甚至涨40%。像联华电子、格芯和世界先进这些公司在第四季度将价格提高了约10%-15%。此前,台积电、联华电子在内的芯片代工商,8英寸晶圆的制造报价已上调了10%到20%。
终端消费电子产品需求逆势增长,5G手机芯片含量也较上一代大增30%以上,电源管理、MOSFET、屏下指纹识别、ToF、传感器等芯片用量明显倍增。但受海外疫情持续影响,供给端未能释放,供需不平衡使得代工等产能持续紧张。
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