芯片板块拉升 晶圆厂再紧俏 有厂订单排到明年下半年

格隆汇10月19日丨芯片板块拉升走强,寒武纪涨幅扩大至逾8%,光迅科技、振芯科技涨超6%,中芯国际涨超4%;港股中芯国际涨超5%。

据媒体消息,半导体产业基本面在节节攀升,中芯国际上调第三季度业绩指引就是最新的例证。有业内人士透露,有的晶圆厂订单已经排到明年下半年了。他强调,这其中有一些重复下单,后续可能要砍单。从业界了解到,今年三季度末起,设计公司开始大量下单,晶圆厂产能开始紧俏。通常情况下,一般在晶圆厂投片三四个月后,就到了封测阶段。某封装大厂相关人员表示,从现有订单看,他们厂产能会持续紧张到明年上半年。

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

相关阅读

评论