高德红外(002414.SZ)拟定增募资不超25亿元 用于新一代自主红外芯片研发及产业化项目等

高德红外(002414.SZ)披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟非公开发行拟发行股票数量按照本次非公开发行募集资金总额除以最终询价确定的发行价格计算得出，且不超过1亿股(含本数)，即不超过本次非公开发行前公司总股本的6.2820%。

募集资金总额不超过25亿元(含本数)，扣除发行费用后，10亿元用于新一代自主红外芯片研发及产业化项目，8.75亿元用于晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目，2.25亿元用于面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目，4亿元用于补充流动资金。

高德红外(002414.SZ)：收到某型号产品竞争择优结果的函

高德红外(002414.SZ)公布，公司于近日收到《某型号产品竞争择优结果的函》，因中标信息涉及国家秘密，公司根据军工企业对外信息披露相关规定，豁免披露销售对象的具体信息。

此次中标的某重大型号产品，公司以优异的产品性能取得该重点型号装备招标的第一名。公司将按照研制要求和计划安排，抓紧推动研制工作，确保按期完成任务，为国家提供更经济高效的高科技红外装备。根据型号装备产品定型批产特性，该重大型号产品后续将对公司业绩增长产生积极影响。