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9月27日，《金融时报》《华尔街日报》《纽约时报》以及路透社等多家外媒援引美国商务部9月25日的一封“信函副本”，称美国政府已对中国芯片制造商中芯国际（SMIC）实施出口限制，中芯国际的某些设备供应商现在必须申请出口许可证。
这封“信函副本”指出，在在美国政府对中芯国际及其子公司进行审查期间，向中芯国际及其子公司出口产品可能会造成“不可接受的风险”，即可能存在被用于中国“军事目的”。
尽管消息仍未得到美国白宫和商务部方面的证实，但随即引起了股市的震荡。
但有研究机构表示，半导体设备、材料是长期重点发展方向，建议投资者优先关注设备、材料领域相关的国内龙头公司。
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消息真假难辨
从目前公开信息来看，媒体报道的相关函件与美国商务部4月28日更新的《出口管理条例》第744.21条相关规则内容有一定吻合。
不过路透社称，目前尚不清楚有哪些供应商收到了这封信，通常来说，美国商务部一旦认为出口存在被用于军事用途等风险，它就会将这一消息发送给有关公司。
中芯国际表示，并未收到此类官方消息。公司进一步否认了与中国军方毫无关系，表示没有为任何军用终端用户进行生产。据悉，2016年之前，美国商务部曾官方认可中芯国际为“最终民用厂商”（Validated End-User），其间曾有有多位美国商务部官员实地到中芯国际进行访查。
此外，经媒体查阅，美国商务部和白宫均未在官方网站或社交媒体上，就此事发布相关官方消息。
美国商务部没有立即对这封“信函”置评。最新的有关消息是，美国商务部对媒体表示，“将持续监测和评估美国国家安全和外交政策利益面临的潜在威胁”，并“将根据需要采取适当行动”。
中国媒体东方网甚至指出，这份所谓的“信函副本”有多出内容存疑，例如文件中提及的中芯国际子公司LFoundry早在2019年已被整体出售；文件中，中芯国际的地址也出现了差错。
汇业律师事务所高级合伙人杨杰接受媒体采访时表示，美方这封信函的内容并非“制裁”，有关出口许可本来就有。他表示：“美方对于半导体出口……不论你是民用还是军用，都须向美国商务部工业安全局（BIS）申请出口许可证。”
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资金闻风而逃
消息一出，还是引发外界对中芯国际的猜测，带来了股市的震荡。
周一上午中芯国际H股以17.16元低开，较上一交易日暴跌7.6%，成交额7200万元。但随后股价逐渐震荡拉升，跌幅以已收窄至4%；A股则以4%的跌幅低开，并在早盘末尾扩大至6%。
此外，作为A股市值虽大的科技公司之一，中芯国际的股价走势对所在版块具有显著影响。芯片ETF（159995）在当天早盘录得超过1%的跌幅，在午盘时段才收窄至0.4%。
近年来在特朗普政府的“制裁”之下，以华为、中兴、字节跳动等为代表的中国科技公司遭受了巨大的损失。
包括英国、加拿大等国家明确表示将华为排除在本国5G建设之外。目前华为暂时不能从台积电、三星等圆晶厂和高通、联发科等芯片开发公司手中获得手机芯片的供应。近日，市场研究公司TrendForce发布报告称，华为的智能手机销量预计会下降10%，仅1.7亿部。
特朗普政府的限制措施还促成了TikTok控制权的易主。TikTok是字节跳动旗下短视频应用抖音的海外版。
芯片行业乃至整个科技产业如今尤为敏感，市场担心中芯国际将会成为下一个华为。
此前中芯国际购买的ASML光刻机在美方的阻挠下始终未能到货。这种光刻机是生产7nm制程及更高端芯片的关键设备。在中美科技竞争白热化、美国大选日期临近的节点上，市场预计中芯国际可能被美方进一步“制裁”。
目前中芯国际仅能量产14nm制程芯片，而台积电已经实现了5nm芯片的量产，3nm芯片预计2022年也将进入量产阶段。
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若“制裁”，影响面如何？
现在看来，中芯国际成为特朗普下一个“制裁”对象的可能性很大。
在中国半导体产业链上，中芯国际是目前规模最大、技术最先进的圆晶厂，在全球圆晶厂的排名中位列第五。
国泰证券认为，如果不能购买美国供应商的设备、使用美国供应商提供的产品升级和服务，可能影响到进口自日本等国的硅片、光刻胶、显影液、靶向材料等耗材的供应，因许多材料的生产设备也用到了美国技术。
而中芯国际目前生产需要的设备、软件及材料，都基本需要进口，且短时间内无法替代，这对于公司的生产经营将产生十分巨大的影响。
下游方面，如果美针对中芯国际“制裁”的消息属实，且中芯国际未能得到美国商务部的出口许可，则很有可能对中芯国际的客户造成冲击。
资料显示，与华为海思的合作占中芯国际总营收的17%~25%。
中芯国际如果受到“制裁”且无法获得许可证，无疑将让华为目前的严峻形势雪上加霜。此前中芯国际曾就“能否继续为华为生产芯片”等问题回答了投资者提问。但中芯国际并未正面回答该问题，只是表示“中芯是代工企业，面向海内外多元化客户。同时，公司必须遵守经营地法律，合法合规经营”。
而高通、博通两家美国企业也可能被特朗普的“制裁大棒”误伤。中芯国际与下游客户高通、博通，以及上游供应商如应用材料、泛林等有广泛深入的合作关系。与高通的合作占公司总营收的13%~21%；与博通的合作占3%~7%。
长期来看，鉴于中国市场目前在上游的半导体设备、材料等领域仍存在一定的短板，国家层面据传将在“十四五”期间推出扶持政策，对该行业自上而下的推动有望增强，是长期重点发展方向。相关机构建议投资者优先关注设备、材料领域相关的国内龙头公司。
