华为轮值董事长郭平在华为全联接2020 媒体见面会上谈到“未来是否在旗舰机使用高通芯片”问题时,证实了高通正在向美国申请向华为供货的许可证。郭平表示,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。
“希望美国政府重新考虑政策,如果允许,华为还会愿意采购美国芯片,坚持全球化供应链。”郭平说道。但郭平并未直接确认高通是否已经获得许可。
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2B业务够用,手机芯片紧缺
继余承东此前直言“困难”之后,这次活动上,郭平再次承认了美国的第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。
他表示华为现有的芯片库存,对于2B业务(基站建设、IoT、智能汽车等领域)比较充分。而手机芯片方面,由于华为每年要消耗几亿支芯片,目前的存货量维持不了多久,华为还在寻找办法。
不过他没有透露当前手机芯片的存量,只是强调9月十几号才把芯片等产品入库,具体数据还在评估过程中。
华为曾通过旗下子公司海思自研麒麟芯片,用以供应华为手机的生产。但不幸的是,唯一有能力为麒麟芯片代工的台积电,目前仍未获得美国的出口许可证。
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积极争取对华为“松绑”
高通近年来对华为的态度,经历了戏剧性的转变。
高通在去年8月曾指责华为在中国市场的扩张“损害美国芯片制造商的利益”。当时两家公司正处在一场版权问题的争议中。
然而拐点发生在去年7月,二者在达成了和解协议,华为将会在2个月后向高通支付18亿美元的授权费用。此举被视为两家公司在为芯片的交易铺设道路。
高通十分重视智能手机市场,而华为是中国市场的“扛把子”。高通预计2020年,市场将出货1.75亿~2.25亿部5G手机,对接下来的业绩表现感到乐观——2020Q3公司研发投入增长了10%达到15.2亿美元。
据《华尔街时报》2019年8月报道,高通正在游说白宫以得到出口给华为的许可,并辩称出口限制将导致公司价值“数十亿”美元的业务流失给竞争对手。
“高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉高通正在向美国政府申请许可,如果可以,很乐意用高通芯片生产华为手机。”郭平表示。
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高通获批,谁是输家?
从郭平的表态上看,有人猜测高通其实已经暗中获得了许可,假以时日就会公布。当然,类似的言论目前仅存在于私下的讨论中。
不过持乐观态度的声音,已经开始预测高通获批之后可能出现的影响。
对于华为子公司海思来说,由于麒麟芯片没有出货量来摊平研发成本,在成本居高不下的情况下,搭载麒麟芯片的手机价格优势将会受到拖累。当然,搭载高通芯片的华为手机也势必不便宜。
联发科此前在华为身上押了很大的注,据传为华为提供而1.2亿颗芯片,然而最终却是给高通做了嫁衣。
以华为目前的算力、分销和生态等方面优势,OVM等国内“友商”的高端手机将受到冲击。如果华为搭载了高通骁龙芯片,那么在处理器性能上,将于OVM等手机来到同意起跑线上。
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能否供应仍未知
不过到目前为止,高通是否已经获得商务部的许可,仍没有“实锤”,是否能获得许可也仍是未知数。
联发科于8月28日证实,目前已经依照规定向美方申请许可证,力争9月15日之后,可以继续向华为出货,然而至今都没有下文。台积电据传也曾递交申请,但9月15日芯片“禁令”生效后,并没有继续为华为供货。可见台积电也没成功。
不仅如此,包括三星在内的其他SoC制造商都没有获得该许可,而英特尔和AMD等电脑芯片制造商则已经获准向华为出口。
从这一点上看,高通获得许可的概率较小。
但高通此前曾多次获得美政府帮助。特朗普曾叫停博通对高通的收购,此前高通还成功赢得美国联邦贸易委员会针对其的反垄断诉讼。
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还需绕开芯片“禁令”
除了跟手机业务之外,华为还在其他方面积极布局。
对于芯片“禁令”是否会影响华为HMS生态建设的进度,华为消费者业务云服务总裁张平安在活动期间表示,禁令不会放缓HMS的脚步,反而坚定了华为构建HMS生态的决心。
他表示,华为一方面在加紧HMS研发,同时还在为7亿用户提供创新服务。不仅如此,华为还期待在下一代操作系统上能够有不一样的创新。
在此前举行的华为开发者大会2020上,华为面向全球正式发布了HMS Core 5.0。
据悉,目前全球加入HMS生态的开发者数量已经达到180万,集成HMS Core的应用有9.6万个;华为应用市场的月活用户已达4.9亿,今年1至8月份的应用分发量超过2610亿。
对于HMS和鸿蒙系统是否会向OVM等厂商开放,张平安回应称,HMS生态是开放的,希望服务全球用户,也希望跟所有的智能硬件厂商一起,创建更好的生态平台。华为也在跟其他手机厂商探讨合作的可能性。