中科院白春礼：将部署光刻机等“卡脖子”领域攻关

来源：数码解说课

9月16日，中国科学院院长白春礼在接受媒体采访时突然宣布了一则喜讯，白春礼表示：“我们要将美国‘卡脖子’的设备清单，转变成我们的科研任务进行布局。”作为芯片制造设备中最为关键的设备，光刻机的科研任务更是确定被提上日程。

此前，中国半导体行业对于芯片制造设备投入的资金并不大，根据相关数据统计：2019年在芯片材料和设备的投资占比中，仅占据了全行业的13%。

但由于华为芯片事件所带来的影响，2020年第一季度材料和设备的投资，就增到了15.3%的占比，IC设计的占比有所下滑。

产业链各端开始重视芯片的原材料以及制造设备，这也是非常要的一点。

有经济人士分析“美国对华为的极限施压之下，会推动中国的半导体行业进入高速发展的阶段，中国的高科技产业科技将迫切的需要自主独立，届时美国将再也无法干扰其半导体行业的发展走向。”

中国工程院院士倪光南也指出：目前国内具备28纳米的光刻机技术，虽然在7nm、5nm领域暂时处于空白阶段，但并不会影响到除智能手机芯片以外的半导体产品。

如今，光刻机的科研工作也被提上日程，对于中国半导体行业而言无疑是非常好的局面。在一系列高难度技术问题的攻关之下，中国芯片将会逐渐走向繁荣盛强。

目前来看，中国有很多半导体技术还是领先国际一步的，比如碳基芯片的材料应用以及中科院此前被曝光的垂直纳米环栅晶体管技术。

在业内还是有着较高的行业地位的，如果光刻机设备的技术难题得到解决，芯片的国产化量产将不再是问题。

方正证券指出，光刻机作为前道工艺七大设备之首(光刻机、刻蚀机镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机、其他设备)，价值含量极大，在制造设备投资额中单项占比高达23%，技术要求极高，涉及精密光学、精密运动、高精度环境控制等多项先进技术。目前光刻机国产替代将迎来新的曙光，尤其是IC前道制造领域，将初步打破国外巨头完全垄断的局面，实现从0到1的突破。关注举国之力助力国产替代的光刻产业链，一是光刻机核心组件；二是光刻配套设施：包括光刻胶，光刻气体，光掩模版，光刻机缺陷检测设备，涂胶显影设备等。

相关上市公司中，赛微电子：公司生产的MEMS可应用于光刻机透镜系统部件，产品服务于全球光刻机巨头ASML。

晶方科技：ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。

奥普光电：长春光机所控股下的唯一上市平台，90纳米光刻机曝光系统是长春光机所联合其他单位在国家专项资金的支持下开展的研发项目。

蓝英装备：公司控股子公司为荷兰光刻机制造商ASML提供精密清洗解决方案。