环旭电子(601231.SH)拟发行不超34.5亿元可转债 用于盛夏厂芯片模组生产项目等

环旭电子(601231.SH)发布公开发行可转换公司债券预案,本次发行的可转债拟募集资金总额不超过人民币34.5亿元(含),每张面值为人民币100元,按面值发行,期限6年。

募集资金扣除发行费用后全部用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目及补充流动资金。

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