军工半导体:拐点已至

作者:薛逸民、陈杭 

来源:半导体风向

核心观点

1.短期地区局势趋紧,美方加大制裁力度。在国际局势充满了不确定性的大背景下,我们认为三重因素共振将推动军工半导体新增长:(1+△军品量)×(1+△军品含硅量)×(1+△国产渗透率)

2. 军品量增长。我国国防开支水平立足于防御性国防政策,近十年来一直保持着稳定增长趋势,但人均水平低于世界平均水平,因此我国国防军费开支仍有较大增长空间。随着军品升级、实战化训练增加,军品存在需求缺口,装备费用占比逐年提升。因此国防装备数量将逐步增长。

3. 军品含硅量增长。国防信息化建设将成为十四五重点,军工半导体是实现装备信息化的关键。一方面未来战争逐渐走向智能化、无人化,另一方面北斗三号系统部署完成、5G在我国渗透率不断提升,半导体新技术、新材料也将被逐步应用在国防装备上。因此相关电子元器件将成为实现装备信息化的关键。

4国产渗透率增长。随着华为等多家国内厂商被美国列入实体清单,国内厂商对于供应链安全的需求日益提升。军工企业作为实现核心零部件国产化的核心力量,研发实力、技术水平处于行业前列。随着国产供应链导入,半导体国产市场有望迎来新增量,国产渗透率持续提升。

风险提示:(1)装备采购不及预期;(2)宏观环境持续恶化;(3)产品研发进度不及预期;(4)疫情发展超预期;(5)政策调整风险。

正文如下

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