华为回应半导体封锁：没有伤痕累累 哪来皮糙肉厚

针对“美国商务部全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体”事件，华为通过心声社区发文称：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。

对于该事件，中信证券电子组点评称，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。

目前华为已实现大量芯片自研，但制造环节仍然高度依赖台积电，是其产业链中的主要瓶颈。一旦制造环节无法在台积电下单，而中芯国际技术和产能爬坡仍需一定时间，则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用，因此成为本次美国制裁政策的切入点。

从华为的资产负债表来看，2018、2019年间，华为的存货大幅增加，且主要增加的又是原材料，2018年原材料占存货的比例达到了近年的峰值37.5%，2019年存货占收入的比例达到新高19.5%。

据中信电子推断，华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品，以备不时之需。整体来看，历史上美国供应商自制裁开始至恢复对华为供货需要大约2个月时间，而华为自身有一定存货周期，虽然短期或将面临一定压力，但大概率不会导致完全停供。

中信电子组认为，中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展。中芯国际作为国内芯片制造端核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长。我们仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，继续推荐中芯国际、睿创微纳，择机关注国产替代相关设备、材料、设计公司，如北方华创、华峰测控、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、澜起科技等。