【电子印制电路板行业】高端通讯PCB：科技新基建的基石

机构：华创证券

 数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯 PCB 景气提升的核心驱动 力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018 年 流媒体流量占据了全球互联网流量约 60%，高速大带宽流量要求通讯设备硬件 升级，数据传输的核心元件 PCB 从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。 展望 5G 时代，互联网连接数量持续扩容，车联网、工业互联网、AR/VR 等新 型应用场景落地，高速流量爆发将驱动高端 PCB 持续扩容。 

 科技新基建涵盖 5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G 是 新基建的基建，5G 网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速， 相应 PCB 迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线 路板产业整体加速迭代。高频高速 PCB 是本轮新基建的核心受益品种。基站 和服务器的硬件规格升级要求 PCB 材质介电常数和损耗值降低，元器件数量 的增加要求高多层 layout。具体而言，基站天线、功放、汽车雷达等以高频为 主、服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级，核心供应 商边际利润弹性显著增加；对于 CCL 厂商而言，基站及服务器 PCB 升级驱动 高频高速 CCL 加速放量，碳氢高频、高速 M4、M6 需求持续扩容核心厂商有 望迎来量价齐升。 

 高端通讯 PCB 技术壁垒较高，行业集中度显著提升，重点关注优质大产能的 龙头厂商，以及技术和管理实力强劲的二线厂商。PCB 行业高度分散，但能 量产高层高频高速板的厂商较为集中，主要原因在于材料、工艺以及客户认证 难度提升，厂商需要具备前沿的技术研发和精细化管理。从 3G 到 4G 再到 5G， 华为中兴在全球通信设备份额持续提升，带动国内 PCB 供应商份额提升。受 益于华为扶持及去 A 化方案改款升级，生益科技、华正新材在上游材料领域 在加速国产替代。高端通讯板龙头也有望将显著受益于此轮产业升级。我们认 为于 2020 年会看到华为/中兴等将适度导入更多 5G PCB 供应商，从而满足 5G 基建的产能需求，二线优质厂商有望享受订单溢出红利。 

 5G 终端创新升级，HDI 主板量价齐升。5G 手机开启换机周期，射频、散热 等元器件显著增多，高层 anylayer HDI 将成为主板主流解决方案。苹果引领智 能手机创新，SLP 成为最高级手机主板，安卓旗舰机型逐渐升级到 anylayer HDI，单机价值显著提升。海外 PCB 产能逐渐向中国大陆集中，老牌厂商 HDI 产能扩张停滞，日韩企业逐渐退出市场，国内 HDI 厂商迎来发展良机，换机 潮有望推动高阶 HDI 价格上涨。 

 从技术创新周期看，2019 年是 5G 建设元年，2020~2022 年可能是国内及全球 5G 基建建设的高峰期，应用层的爆发反哺基础设施扩容，景气周期有望超越 3G/4G。我们认为高端数通 PCB 有望迎来 3-5 年持续景气周期。关注 PCB 龙 头公司：东山精密、深南电路、沪电股份、生益科技、胜宏科技。 

 风险提示：疫情持续扩散，全球经济陷入衰退，5G 建设进度不及预期，5G 手 机出货不及预期，行业竞争加剧，价格下跌风险。