时隔两年半,新股再现23连板,其主营业务披露是否构成误导?

作者:放牛塘塘主

来源:放牛塘投资者保护研究院

2014年年中,A股新股发行被定格在23倍市盈率以内,从此,认购新股就变成了抢红包大赛,抢到的都稳赚不赔。

2015到2017年,共有四十多只新股涨停板天数超过20天,那是一个疯狂造富的时代。

不过自2017年10月16聚灿光电上市之后,20连板开始消失,整个2018/2019年都未出现,期间新股涨停天数基本都是几天、十几天。

直到本月, 斯达半导(股票代码:603290)的出现,让一度消失匿迹的20天连板重见天日。

截至目前, 斯达半导已实现23个涨停,股价从12.74元涨到了149.46元,市值从20.38亿元涨到了239.14亿元,涨了11.73倍,未来能否超越暴风集团的29连板,估计有不少持股人在期待。

 斯达半导股价的极佳表现,应该与其半导体光环密不可分,现在半导体企业上市,是逢会必过、逢开必涨。

 斯达半导在招股说明书这样描述了自己的主营业务:

公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。

(摘自斯达半导招股说明书)

我们理解,斯达半导主营业务描述的关键词是“芯片和模块的设计研发和生产”。

这个句型很有意思,以致于我们专门咨询了多名中文老师。

这种“A和B的C和D”的句型,我们能做出“A的C”和“B的D”这种理解吗,还是会理解为“A的CD”和“B的CD”。

举个例子,“这是小明和小强的书和笔”,有个两个理解:一是理解为“这是小明的书、小强的笔”;二是理解为“这是小明的书和笔小强的书和笔,而并不能区分出“书是小明的、笔是小强的”。

我们咨询了几名中文,他们都认为是第二种理解,大家若有兴趣也可以去咨询一下。

回到斯达半导的主营业务描述,片和模块的设计研发和生产”,究竟该理解为“芯片的设计研发、模块的生产,还是该理解为“芯片的设计研发和生产,模块的设计研发和生产”。

两者的关键区别在于有没有芯片生产能力,第一种理解没有,而第二种理解却有。

古话说一字值千金,放到证券市场,岂止千金,这涉及数百亿的估值!

在芯片行业,很多人都认为芯片的生产比设计研发的难度更大,也更具投资价值。芯片的设计研发和芯片的生产,估值差异很大。

在弄清楚斯达半导是否具备芯片生产能力之前,我们先来做一个投票,麻烦大家参与一下,对于斯达半导“芯片和模块的设计研发和生产”这一描述,大家如何理解?

其实在斯达半导招股说明书的具体内容中,多个地方都能看到是否具备芯片生产能力。

一是“主要原材料供应情况”

(摘自斯达半导招股说明书)

斯达股份的主要原材料是芯片而不是生产芯片的原材料。

二是“向主要供应商采购的情况”

(摘自斯达半导招股说明书)

斯达股份每年的前五名供应商,有4家都是芯片厂商,有华虹半导体、先进半导体等国内知名芯片制造商,更有斯达股份的最大竞争对手英飞凌科技公司(Infineon Technologies)。

三是“公司产品生产工艺流程图”

(摘自斯达半导招股说明书)

斯达股份生产工艺流程图中,第一阶段是芯片设计,第三阶段是模组制造,第二阶段则是芯片制造,不过是外协制造,且在备注中说了,标灰的第二阶段,“为公司对外采购,不涉及公司自主生产”。

我们理解第三阶段“模组制造”并不是芯片制造,而是以芯片为原材料加工为成品,类似于灯具厂买LED芯片进过贴片、回流焊、外壳封装等工序后生产出灯具。

从图中可看出,斯达半导的芯片有两个来源,一是外协,二是外购。

四是芯片来源的具体金额

(摘自斯达半导招股说明书)

2016-2018年,斯达股份直接外购芯片都比自主研发的多,而且要注意,自己研发的也不是由自己生产。

投资者需要分清楚斯达股份需求的芯片中,向最大竞争对手直接采购部分,究竟是高端的还是低端的、是关键的还是辅助的。

根据以上信息,我们认为,在报告期内,斯达股份从事芯片的设计研发,而并未从事芯片生产。

我们再次回到斯达股份的主营业务描述,“公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产”。

究竟有没有、有多少人会产生“芯片的设计研发和生产,模块的设计研发和生产”的理解,从而以为斯达股份具备芯片生产能力?

投资者以为斯达股份具备芯片生产能力,跟斯达股份的股价飙升有没有关系?

斯达股份对自己主营业务是否构成误导性描述?

放牛塘投资者保护研究院不想妄下结论。

我们是想提醒,在A股,最该掌握的是语文能力,如果文字理解能力不过关,在A股混当真是太难了!

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